도시바, 적층 추가로 용량 증대한 64층 3D 플래시 샘플 출하
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 적층 셀 구조*의 차세대 BiCS FLASH™ 3차원(3D) 플래시 메모리를 공개했다. 세계 최초 64층 적층 제품의 샘플 출하가 시작된다. 이 새로운 기기는 3비트/셀(TLC) 기술을 포함하고 256기가…
2016.07.28 by 신윤오 기자
2분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 6.6% 상승해
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 600만 제곱인치로, 지난 1분기 25억 3800만 제곱인치보다 …
2016.07.27 by 김수지 기자
TI, Qi 인증 받은 15W 무선 전력 트랜스미터 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 WPC(Wireless Power Consortium) v1.2 Qi 인증 15W 무선 전력 트랜스미터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq501210은 84%의 시스템 효율을 달성하여 기존의 무선 전력 디바이스보다 발열이 …
2016.07.27 by 김수지 기자
페어차일드, 이더넷 전원장치 기반 IoT 제품 위한 MOSFET 기술 강화해
페어차일드가 보안 카메라, 무선 액세스 포인트, LED 라이팅 및 기타 이더넷을 통해 전력을 공급받는(POE) 다양한 전력 장치(PD)를 위한 차세대GreenBridge 시리즈 중 첫 번째 제품인 FDMQ8205로 GreenBridge™ 액티브 브리지 쿼드 MOSFET…
2016.07.26 by 신윤오 기자
실리콘랩스, IoT 설계 가속화하는 개발 킷 출시
실리콘랩스(지사장 백운달)는 모바일 기기와 데이터 기반의 결정으로 비즈니스를 지원하는 클라우드의 무선 센서 노드 연결을 쉽게 할 수 있는 비용 효율적인 프로토타입을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 썬더보드 리액트 개발 킷은 Bluetooth® 저에너지 기술과 Io…
2016.07.26 by 김수지 기자
북미 지역 반도체 장비 출하, 2011년 2월 이래로 가장 높은 수치
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 1천만 달러이며, BB율은 1.00인 것으로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 …
2016.07.25 by 김수지 기자
[토론] 자율주행차 "과신도 금물이지만 두려워할 필요도 없어"
자율주행차에 대한 관심이 식을 줄 모른다. 자율주행차는 기존의 자동차 자체 기술부터 첨단 부품 관련 기술과 관련되고 여기에 도로를 포함한 주변 인프라 기술까지 요구되는 광범위한 기술 발전이 전제된다. 국내 대표적인 오토모티브 테크놀로지 전시회인 ‘Automotive I…
2016.07.25 by 신윤오 기자
도시바, 5A 대전류로 구동되는 DIP8 패키지 광계전기 출시
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니(Semiconductor & Storage Products Company)가 업계 선도의 5A 대전류로 구동되는 DIP8 패키지 광계전기를 포함해 산업 활용에서 기계식 계전기 교체…
2016.07.22 by 김수지 기자
ST, 저전력 STM32L4 기반 에코시스템 및 제품라인 추가
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 저전력, 고성능의 최신 STM32L4 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 새로운 개발 에코시스템 출시와 더불어, 다양한 패키지 및 메모리 용량의 해당 제품군 제품 라인 5종을 추가했다. 새로운 STM32L4 에코시스템은 ST가 무…
2016.07.22 by 김수지 기자
리니어, 저잡음으로 47dBm OIP3 선형성 실현하는 증폭기 발표
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는150MHz 에서 47dBm OIP3 (output third order intercept) 및 3.22dB 잡음 수치를 제공해 뛰어난 선형성을 제공하는 광대역 15dB 이득 블록(gain block) 증폭기(제품명: LTC643…
2016.07.22 by 홍보라 기자
로옴, 소비 전력 50% 줄인 6축 가속도 및 자이로콤보 센서 개발
로옴(ROHM) 그룹 Kionix는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 게임기 등 저소비전력으로 모션 센싱을 실현하고자 하는 어플리케이션에 최적인 6축 가속도, 자이로 콤보 센서 「KXG07」「KXG08」을 개발했다고 밝혔다. 이들 소자는 일반적인 진폭 검출에 의한 센서…
2016.07.20 by 신윤오 기자
ams, 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷 새로운 버전 발표
ams(한국지사 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200…
2016.07.20 by 신윤오 기자
마이크로칩, 뛰어난 사운드 제공하는 차세대 블루투스 오디오 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군을 출시한다고 밝혔다. BLE(Bluetooth Low Energy) 기능이 도입된 IS206X 제품군은 마이크로칩의 고집적 시스템-온-칩(SoC) 디바이스 및 모듈인 IS202X를…
2016.07.20 by 홍보라 기자
[오토모티브 이노베이션 데이] 알테라, 광범위한 자동차등급 PLD 공급해
오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 알테라는 오토모티브 솔루션을 소개했다. 이미 10년 넘게 오토모티브 분야에 투자해 온 알테라는 오토모티브 시장에 …
2016.07.19 by 신윤오 기자
[오토모티브 이노베이션 데이] 자일링스, 자동차에 부합하는 FPGA 및 올 프로그래머블 SoC 제공
오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 자일링스는 인포테인먼트, 운전자 정보 시스템, ADAS(Advanced Driver Assistance Systems) …
2016.07.19 by 신윤오 기자