가장 빠른 절연 제품 출시 “TI는 하이파워에 더욱 집중할 터”
TI코리아(대표이사 켄트 전)가 절연 게이트 드라이버를 출시했다고 발표했다. 절연 게이트 드라이버(Isolated gate driver)는 최근 저압과 고압을 오가는 애플리케이션이 급증하면서 갈수록 중요해지고 있는 소자이다. 차세대 산업이 산업 자동화와 제어 분야…
2016.08.05 by 신윤오 기자
ST, 초저전력 전원장치 구현하는 새로운 고전압 컨버터 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 고전압 전력 컨버터 VIPER01을 출시했다. 5V 출력 전압으로 초저전력 소모의 간단하고 비용 효율적인 SMPS(Switched-Mode Power Supply) 설계가 가능하다. VIPPER01은 소형 산업용/컨슈…
2016.08.04 by 김수지 기자
실리콘랩스, 고속 멀티채널 PLC 입력 아이솔레이터 출시
실리콘랩스(지사장 백운달)는 PLC(programmable logic controller) 애플리케이션의 요건을 충족시키도록 설계된 업계 최초의 고속, 멀티 채널 디지털 아이솔레이터를 출시했다고 밝혔다. 새로운 Si838x PLC 필드 입력 아이솔레이터 제품군은…
2016.08.04 by 홍보라 기자
인벤센스, 가상현실 및 헤드마운트 디스플레이에 적합한 관성센서 발표
인벤센스(InvenSense, Inc.)가 증강현실/가상현실/헤드마운트디스플레이(AR/VR/HMD) 애플리케이션을 타겟으로 한 6축 관성 센서인 ICM-20603을 발표했다. AR/VR/HMD과 3D 헤드셋은 앞으로 수 년 내에 엄청난 성장을 앞두고 있다(IHS…
2016.07.29 by 신윤오 기자
엘리먼트14, 작동 평가가 가능한 CAN 트랜시버 제품군 출시
온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14(http://kr.element14.com/)에서 Texas Instruments(TI)의 유연한 데이터 전송률을 지원하는 오류방지 CAN 트랜시버를 제품군에 추가한다. 이번에 출시되는 CAN 트랜시버 라인업은 TI CAN 평…
2016.07.29 by 홍보라 기자
리니어, 리시버 성능 향상시킨 고선형 I/Q 디모듈레이터 발표
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 1GHz 이상의, ?1dB 평탄도 대역폭을 갖춘 고선형 I/Q 디모듈레이터 신제품(제품명: LTC5586)을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 기지국, 마이크로웨이브 백홀 및 SDR(software-defined radios…
2016.07.28 by 김수지 기자
온세미, 차세대 자동차 BLDC 위한 파워 집적 모듈 솔루션 출시
온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 STK984-190-E를 출시해 자동차용 파워 집적 모듈(Power Integrated modules:PIMs) 제품군을 확대했다. 최신의 자동차 모델에서 3상 브러쉬리스 모터(BLDC)를 구동하도록 최적화된 이 모듈은 40V…
2016.07.28 by 홍보라 기자
삼성전자, 모바일 디스플레이 등 2분기 실적 골고루 선전
삼성전자는 28일, 연결기준으로 매출 50.94조원, 영업이익 8.14조원의 2016년 2분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 48.54조원 대비해 5% 증가했고, 영업이익은 전년 동기 6.9조원 대비 18% 늘었다. 전 분기에 비하면 매출은 2% 증가했으며…
2016.07.28 by 신윤오 기자
페어차일드, 최신 Type-C 사양과 호환되는 USB 컨트롤러 발표
페어차일드가 자사의 USB Type-C 컨트롤러인 FUSB302 제품군이 업계 최초로 전력 공급(PD) 사양을 비롯한 USB Type-C 표준과 호환된다고 발표했다. 이로써 제조사는 FUSB302를 이용하여 제조사의 제품 내에서 모든 USB Type-C 사양을 간편하게…
2016.07.28 by 김수지 기자
도시바, 적층 추가로 용량 증대한 64층 3D 플래시 샘플 출하
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 적층 셀 구조*의 차세대 BiCS FLASH™ 3차원(3D) 플래시 메모리를 공개했다. 세계 최초 64층 적층 제품의 샘플 출하가 시작된다. 이 새로운 기기는 3비트/셀(TLC) 기술을 포함하고 256기가…
2016.07.28 by 신윤오 기자
2분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 6.6% 상승해
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 600만 제곱인치로, 지난 1분기 25억 3800만 제곱인치보다 …
2016.07.27 by 김수지 기자
TI, Qi 인증 받은 15W 무선 전력 트랜스미터 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최초의 WPC(Wireless Power Consortium) v1.2 Qi 인증 15W 무선 전력 트랜스미터를 출시한다고 밝혔다. 신제품 bq501210은 84%의 시스템 효율을 달성하여 기존의 무선 전력 디바이스보다 발열이 …
2016.07.27 by 김수지 기자
페어차일드, 이더넷 전원장치 기반 IoT 제품 위한 MOSFET 기술 강화해
페어차일드가 보안 카메라, 무선 액세스 포인트, LED 라이팅 및 기타 이더넷을 통해 전력을 공급받는(POE) 다양한 전력 장치(PD)를 위한 차세대GreenBridge 시리즈 중 첫 번째 제품인 FDMQ8205로 GreenBridge™ 액티브 브리지 쿼드 MOSFET…
2016.07.26 by 신윤오 기자
실리콘랩스, IoT 설계 가속화하는 개발 킷 출시
실리콘랩스(지사장 백운달)는 모바일 기기와 데이터 기반의 결정으로 비즈니스를 지원하는 클라우드의 무선 센서 노드 연결을 쉽게 할 수 있는 비용 효율적인 프로토타입을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 썬더보드 리액트 개발 킷은 Bluetooth® 저에너지 기술과 Io…
2016.07.26 by 김수지 기자
북미 지역 반도체 장비 출하, 2011년 2월 이래로 가장 높은 수치
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 1천만 달러이며, BB율은 1.00인 것으로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 …
2016.07.25 by 김수지 기자