실리콘랩스, 멀티밴드 와이어리스 게코 SoC로 IoT 시장 정조준
실리콘랩스(지사장 백운달)는 IoT 시장을 겨냥해 업계 최초로 멀티밴드, 멀티프로토콜 무선 SoC(system-on-chip) 디바이스를 출시했다고 발표했다. 새로운 멀티밴드 와이어리스 게코(Wireless Gecko) SoC 제품들을 이용하여, 개발자들은 동일…
2016.06.30 by 명세환 기자
올해 생산되는 새 자동차 15대 중 1대는 이 업체 레이더칩 쓴다는데
2016년에 생산되는 자동차용 77GHz 레이더 시스템의 절반 이상에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 칩이 채택될 것으로 보인다. 이것은 통계적으로 말해서 15대 신차 중 한 대에 인피니언의 77GHz 레이더 칩을 채택한 운전자 지원 시스템이 장착된다는…
2016.06.30 by 김수지 기자
TI, 신뢰성과 전력 소모 최소화한 강화 절연 증폭기 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 경쟁 디바이스 대비 최고의 신뢰성과 최저 전력 소모, 최고 DC 정확도와 전반적으로 향상된 효율을 제공하는 강화 절연 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 업계 최고의 동작 전압 규격을 갖춘 신제품 AMC1301은 TI의 강화 절연 포트폴리오…
2016.06.29 by 명세환 기자
ADI, 오디오 시스템에서 뛰어난 음향 제공하는 프로세서 플랫폼 발표
아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 추가로 발표했다. 이번에 발표한 프로세서들은 음향 품질이 뛰어나고 가격 대비 효율적이며 안정적인 오디오 시스템을 구축…
2016.06.28 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사…
2016.06.27 by 신윤오 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전…
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 …
2016.06.24 by 명세환 기자
도시바, 낮은 온저항 N-채널 MOSFET 출시
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널…
2016.06.24 by 명세환 기자
TI, 최저전력의 저-지터 리타이머 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스템…
2016.06.23 by 명세환 기자
TI, 최저 저항을 달성하는 60V N-채널 전력 MOSFET 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최저 저항을 달성하는 새로운 60V N 채널 FemtoFET 전력 트랜지스터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 CSD18541F5은 기존의 60V 부하 스위치보다 90% 낮은 저항을 달성함으로써 최종 시스템의 전력 손실을 줄여준…
2016.06.23 by 명세환 기자
ST마이크로, 모빌아이와 '완벽한 자율주행'으로 가는 길 모색
모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발…
2016.06.21 by 김수지 기자
온세미컨덕터, 자동차 BLDC 구현 위한 센서리스 3상 모터 컨트롤러 출시
온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 …
2016.06.21 by 명세환 기자
로옴, 자동차 및 산업기기 내황화 요구 만족하는 칩 저항기 개발
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했다고 밝혔다.
2016.06.21 by 명세환 기자
도시바, 정전기방전(ESD) 보호 디바이스 개발
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다…
2016.06.20 by 명세환 기자
ST마이크로, IoT 디자인 간소화하는 새로운 보안 칩 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다. 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방지…
2016.06.20 by 명세환 기자