‘반도체’ 키워드 기사 1,777
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    TI, 최저 저항을 달성하는 60V N-채널 전력 MOSFET 출시

    TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최저 저항을 달성하는 새로운 60V N 채널 FemtoFET 전력 트랜지스터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 CSD18541F5은 기존의 60V 부하 스위치보다 90% 낮은 저항을 달성함으로써 최종 시스템의 전력 손실을 줄여준…

    2016.06.23 by 명세환 기자

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    ST마이크로, 모빌아이와 '완벽한 자율주행'으로 가는 길 모색

    모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발…

    2016.06.21 by 김수지 기자

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    온세미컨덕터, 자동차 BLDC 구현 위한 센서리스 3상 모터 컨트롤러 출시

    온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 …

    2016.06.21 by 명세환 기자

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    로옴, 자동차 및 산업기기 내황화 요구 만족하는 칩 저항기 개발

    로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했다고 밝혔다.

    2016.06.21 by 명세환 기자

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    도시바, 정전기방전(ESD) 보호 디바이스 개발

    도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다…

    2016.06.20 by 명세환 기자

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    ST마이크로, IoT 디자인 간소화하는 새로운 보안 칩 출시

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다. 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방지…

    2016.06.20 by 명세환 기자

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    자일링스, SDSoC 개발 환경 확장으로 생산성 증가시켜

    자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트…

    2016.06.17 by 명세환 기자

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    NXP반도체 스탠다드 제품 사업부 매각후 '넥스페리아'로 브랜드 바꿔

    NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 스탠다드 제품 사업부를 매각하기로 …

    2016.06.17 by 신윤오 기자

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    리니어, 방위 항공 중장비 산업용 μModule 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에…

    2016.06.16 by 명세환 기자

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    도시바 무선 연결 IC의 수신기 민감도 복구하는 SCCG

    도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감…

    2016.06.16 by 명세환 기자

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    리니어, 산업 및 항공용 42VIN, 3.5A μModule 레귤레이터 출시

    리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 μModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋…

    2016.06.15 by 명세환 기자

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    파나소닉, 반도체 패키지 박형화와 저비용화 위해 시트형 밀봉재 상용화

    파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 …

    2016.06.15 by 명세환 기자

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    ADI, 휴대 전화용 무선 RF 프런트 엔드에 적합한 실리콘 스위치 발표

    아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)을 절감할 수 있도록 하는 고전력(최대 44W) SPDT(single-po…

    2016.06.14 by 명세환 기자

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    TI, 정확한 회전 위치 감지하는 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시

    TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시…

    2016.06.13 by 명세환 기자

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    맥심, 장시간 정밀한 온도 모니터링하는 아이버튼 온도 데이터 로거 발표

    맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)’ 온도 데이터 로거(logger)를 출시했다. 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스는 온도가 너무 …

    2016.06.13 by 명세환 기자