[Company Review] Iron Device going strong in audio semiconductor segment
Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on techn…
2016.06.13
전세계 반도체 제조장비 1분기 출하액, 지난해 대비 13% 하락
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 2015년 1분기 보다는 13% 하락했다. SEMI는 일본의 반도체장비협회(SEAJ)와 공동으…
2016.06.08 by 신윤오 기자
인텔, 실시간 분석과 인메모리 컴퓨팅 제공하는 새로운 제온 프로세서 발표
인텔 제온 프로세서 E7-8800/4800 v4 제품군은 실시간 분석에 필요한 견고한 성능, 업계 최대의 소켓당 메모리 용량, 높은 수준의 안정성 및 하드웨어 단의 강화된 보안을 제공하여 기업들이 방대하고 복잡한 데이터 집합으로부터 신속하게 실행 가능한 통찰력들을 확보…
2016.06.08 by 명세환 기자
마우서, 서비스 공로로 글로벌 제조사들로부터 비즈니스 어워드 수상
마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작년의 서비스에 대한 공로로 17개 이상의 글로벌 제조 파트너사들로부터 2015년 비즈니스 어워즈를 수상했다고 발표했다. 제조사들은 두 자리대의 성장, 신제품 개발 (NPI)의 빠른 소개, 폭 넓은 재고 관리,…
2016.06.08 by 명세환 기자
맥심, 웨어러블 드론 IoT 기기에 적합한 독립형 배터리 잔량 측정기 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 휴대 기기의 배터리 팩 잔량을 쉽고 안전하게 측정하는 ‘모델게이지(ModelGauge) m5’ 포트폴리오를 출시했다. 맥심 모델게이지 m5 배터리 잔량 측정기(MAX17201/MAX17205, MAX17211/…
2016.06.08 by 명세환 기자
인피니언, 초접합 공정과 첨단 SMD 패키지 결합한 CoolMOS C7 650V 골드 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 …
2016.06.03 by 명세환 기자
맥심,부품 수와 시스템 복잡성 줄이는 디지털 절연기 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 강력한 절연 기능을 제공하는 2채널 양방향 디지털 절연기 ‘MAX14933’과 ‘MAX14937’을 출시했다. 맥심의 새로운 디지털 절연기를 사용하면 부품 수를 줄여 공간을 절약하고, 복잡한 시스템은 단순화해 …
2016.06.02 by 명세환 기자
아날로직스, USB-C 디스플레이포트 1000만개 이상 출하
아날로직스 세미컨덕터가 USB-C 충전 포트를 장착한 모바일 디바이스와 주변기기용 USB-C 디스플레이포트(DisplayPort over USB-C) 1000만개 이상을 출하했다고 발표했다. USB 파워 딜리버리(USB Power Delivery) 사양과 USB 타입 …
2016.06.01 by 명세환 기자
마이크로 LED 디스플레이로 VR 웨어러블에서 TV까지 해결될까
마이크로 LED 디스플레이가 일반 LED 디스플레이를 넘어 OLED 디스플레이 시장까지 따라 잡을 수 있을까. 웨어러블 기기와 같은 미래형 스마트 기기에 관심이 높아지면서 마이크로 LED 디스플레이에 대한 기술 개발 요구도 거세지고 있다. 칩 사이즈…
2016.05.30 by 신윤오 기자
Domestic CPU cores target image recognition of autonomous cars
Aldebaran CPU core has been developed by Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI) on its own. Aldebaran CPU core’s micro-architect…
2016.05.30
리니어, 저전력 직접 변환 I/Q 모듈레이터 발표
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 새로운 저전력 I/Q 모듈레이터(제품명: LTC5589)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 700MHz ~ 6GHz 범위에서 배터리 구동식의 고성능 광대역 트랜스미터 동작을 실현시킨다. 2.7V ~ 3.6V 전원에서 전력…
2016.05.27 by 명세환 기자
자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장
자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw…
2016.05.27 by 명세환 기자
반도체장비업체 수주액 증가, 3D낸드와 중국 투자 반영
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달…
2016.05.26 by 명세환 기자
ST마이크로, 안전한 스마트 드라이빙 구축하는 자동차용 마이크로컨트롤러 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 보다 안전한 커넥티드 카(Connected Car) 구현을 위한 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러 제품군 SPC58을 출시했다. 이번에 출시된 MCU 제품군은 세계 최초로 최첨단 40nm 플래시 기술이 적용된 파워 아키텍처(Po…
2016.05.25 by 명세환 기자
TI, 사회적 및 환경적 수행과 성과 담은 보고서 발표
TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적 및 환경적 성과에 대해 기술하고 있다. …
2016.05.25 by 명세환 기자