자일링스, SDSoC 개발 환경 확장으로 생산성 증가시켜
자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트…
2016.06.17 by 명세환 기자
NXP반도체 스탠다드 제품 사업부 매각후 '넥스페리아'로 브랜드 바꿔
NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 스탠다드 제품 사업부를 매각하기로 …
2016.06.17 by 신윤오 기자
리니어, 방위 항공 중장비 산업용 μModule 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에…
2016.06.16 by 명세환 기자
도시바 무선 연결 IC의 수신기 민감도 복구하는 SCCG
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감…
2016.06.16 by 명세환 기자
리니어, 산업 및 항공용 42VIN, 3.5A μModule 레귤레이터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 μModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋…
2016.06.15 by 명세환 기자
파나소닉, 반도체 패키지 박형화와 저비용화 위해 시트형 밀봉재 상용화
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 …
2016.06.15 by 명세환 기자
ADI, 휴대 전화용 무선 RF 프런트 엔드에 적합한 실리콘 스위치 발표
아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)을 절감할 수 있도록 하는 고전력(최대 44W) SPDT(single-po…
2016.06.14 by 명세환 기자
TI, 정확한 회전 위치 감지하는 리졸버 센서 인터페이스 IC 출시
TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시…
2016.06.13 by 명세환 기자
맥심, 장시간 정밀한 온도 모니터링하는 아이버튼 온도 데이터 로거 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)’ 온도 데이터 로거(logger)를 출시했다. 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스는 온도가 너무 …
2016.06.13 by 명세환 기자
[Company Review] Iron Device going strong in audio semiconductor segment
Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on techn…
2016.06.13
전세계 반도체 제조장비 1분기 출하액, 지난해 대비 13% 하락
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 2015년 1분기 보다는 13% 하락했다. SEMI는 일본의 반도체장비협회(SEAJ)와 공동으…
2016.06.08 by 신윤오 기자
인텔, 실시간 분석과 인메모리 컴퓨팅 제공하는 새로운 제온 프로세서 발표
인텔 제온 프로세서 E7-8800/4800 v4 제품군은 실시간 분석에 필요한 견고한 성능, 업계 최대의 소켓당 메모리 용량, 높은 수준의 안정성 및 하드웨어 단의 강화된 보안을 제공하여 기업들이 방대하고 복잡한 데이터 집합으로부터 신속하게 실행 가능한 통찰력들을 확보…
2016.06.08 by 명세환 기자
마우서, 서비스 공로로 글로벌 제조사들로부터 비즈니스 어워드 수상
마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작년의 서비스에 대한 공로로 17개 이상의 글로벌 제조 파트너사들로부터 2015년 비즈니스 어워즈를 수상했다고 발표했다. 제조사들은 두 자리대의 성장, 신제품 개발 (NPI)의 빠른 소개, 폭 넓은 재고 관리,…
2016.06.08 by 명세환 기자
맥심, 웨어러블 드론 IoT 기기에 적합한 독립형 배터리 잔량 측정기 발표
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 휴대 기기의 배터리 팩 잔량을 쉽고 안전하게 측정하는 ‘모델게이지(ModelGauge) m5’ 포트폴리오를 출시했다. 맥심 모델게이지 m5 배터리 잔량 측정기(MAX17201/MAX17205, MAX17211/…
2016.06.08 by 명세환 기자
인피니언, 초접합 공정과 첨단 SMD 패키지 결합한 CoolMOS C7 650V 골드 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 …
2016.06.03 by 명세환 기자