인피니언, 솔리드 스테이트 아이솔레이터 출시…전력 손실 70% ↓
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 첨단 배터리 관리, 빌딩 자동화 시스템 등 다양한 애플리케이션에 적합하며 전자 및 전기기계 시스템의 효율을 더욱 높일 수 있는 새로운 제품군을 시장에 내놓는다.
2024.03.19 by 성유창 기자
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Arm, “차량 개발 주기 최대 2년 단축”
Arm이 업계 최초로 차량의 개발 주기를 최대 2년까지 단축할 새로운 가상 플랫폼과 함께 최신 Arm 오토모티브 강화(AE) 프로세서를 공개했다.
2024.03.14 by 성유창 기자
인피니언, 고성능 시스템 위한 차세대 CoolSiC™ MOSFET G2 출시
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 이전 세대 대비 저장 에너지와 전하 같은 MOSFET 주요 성능을 최대 20% 개선하면서 품질과 신뢰성은 그대로 유지한 SiC 기반 MOSFET 기술을 시장에 내놓는다.
2024.03.11 by 성유창 기자
TI, 급증하는 메모리 대역·스피드 대응…한계 뛰어넘는 전력 밀도 달성 지원
텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 빠르게 증가하고 있는 메모리 대역과 스피드 트렌드에 대응하기 위해 전력 밀도에서 특장점을 가진 포트폴리오에 대해 공유하는 자리를 마련했다.
2024.03.05 by 성유창 기자
최호승 ST 대리-“SDV 전환 가속화…전기 모터 제어 장치 중요성 ↑”
이에 본지는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 함께 Automotive MCU에 통합하여 사용할 수 있는 BLDC 모터 제어 라이브러리 솔루션을 주제로 대해 공유하는 시간을 가진다. 위를 주제로 한 웨비나에 앞서 발표자인 최호승 ST 대리에게 SDV 트렌드와 ST의…
2024.03.04 by 성유창 기자
반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파
산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.
2024.02.27 by 배종인 기자
ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장
ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.
2024.02.26 by 성유창 기자
ST, 디자인·기능·전력소모 절감 모두 잡은 비접촉 커넥티비티 발표
ST는 전력소모와 디자인 및 기능 측면에서 장점이 두드러지고 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다고 23일 발표했다.
2024.02.23 by 성유창 기자
산업부, 극한 반도체·휴머노이드·초연결 지능제조 R&D 신규 공고
본격적인 인공지능 시대와 우주 시대를 대비하기 위해 산업부가 미래 혁신 산업기술 연구에 씨앗을 뿌리고 있다.
2024.02.22 by 명세환 기자
한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”
본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.
2024.02.20 by 성유창 기자
ST, 초소형 기술 기반 그래픽 지원·에너지 절감형 STM32 MCU 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할 수 있는 초소형 기술 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 시장에 내놓았다.
2024.02.20 by 성유창 기자
과기부, ‘마이 칩(My Chip)’ 토크 콘서트 개최
첨단 인재 수요가 지속 증가하고 실무형 인재에 대한 기업 니즈가 커지고 있는 가운데 대학생들의 반도체 설계분야 역량 향상을 도모하는 '마이 칩 서비스'의 경험을 공유하고 활성화 방안을 논의하는 자리가 마련됐다.
2024.02.15 by 명세환 기자
ST·모바일 피직스, 스마트폰 공기질 모니터링 ‘인바이로미터’ 개발
ST와 모바일 피직스는 스마트폰과 기타 기기에 내장된 ToF 광학 센서로 가정 및 주변 공기질을 측정할 수 있는 솔루션을 공동 개발했다고 15일 밝혔다.
2024.02.15 by 성유창 기자
“자동차 전장화 가속, MOSFET 수요 증가”
태현호 로옴 연구원은 지난 1일 e4ds에서 ‘MOSFET의 선정 및 사용 방법’을 주제로 웨비나를 갖고 MOSFET의 특성부터 고효율과 소형화를 만족하는 로옴의 신제품 DFN 시리즈 등에 대해 소개했다.
2024.02.14 by 성유창 기자
반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입
산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.
2024.02.13 by 배종인 기자