.png)
7월 ICT 수출 195억불…역대 7월 1위
7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.
2021.08.13 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 샤오미 "최종 목표는 자체 SoC 개발"
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 10일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미 R&D 부서장 “ISP는 시작, 중요한 것은 SoC” ◇BOE, 유연 OLED FDC 언더스크린 카메라 기술 발표 ◇아마존, 플러스와 엔비디아에게 자율주행 제품 주문 ◇차이…
2021.08.10 by 이춘영 외신
중수소, 반도체용 생산 국내 업체 검토
인공태양 개발 프로젝트인 ITER에서 사용되는 수소 동위원소 중 하나인 중수소(D2)가 반도체용으로 사용가능성이 높아지며, 최근 몇몇 업체에서 생산을 위한 연구가 진행 중으로 알려졌다.
2021.08.10 by 배종인 기자
마우저, IoT 시스템 제어용 르네사스 BLE 모듈 공급
마우저가 안테나와 발진기가 내장된, 르네사스의 RX23W 모듈을 공급한다. 6.1mm × 9.5mm 크기의 이 모듈은 IoT 기기에서 시스템 제어와 블루투스 5.0 저전력 지원 기능을 제공한다. 도청, 변조, 바이러스 같은 위협에 대한 보호 성능을 제공하는 르네사스 트…
2021.08.10 by 강정규 기자
ST, 200mm SiC 웨이퍼 최초 생산 "40% 자체 조달"
ST마이크로일렉트로닉스가 크리스탈 전위 결함을 최소화해 불량률을 낮춘 프로토타입의 200mm SiC 벌크 웨이퍼를 스웨덴 노르셰핑에 있는 자사 시설에서 생산했다고 밝혔다. ST는 신규 SiC 웨이퍼 시설을 구축하고, 2024년까지 내부적으로 40% 이상의 SiC 웨이퍼…
2021.08.10 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 삼성 앞서는 TSMC, 하반기 3nm 시동
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇“고출력 무선 급속 충전 금지되나” 中 50W 상한제 시행 ◇2021 글로벌 미디어 브랜드 50, 구글-페이스북-위챗 순…
2021.08.09 by 이춘영 외신
[인터뷰] "보다 다양한 신소재 가공할 레이저 솔루션 공급할 것" LPKF 코리아 이용상 대표이사
많은 전자제품이 경박단소 트렌드를 따라가고 있으며, 자동차에선 전자 부품이 기계 부품을 대체하고 있다. 접히는 스마트폰도 나오는 등 다양한 형태와 소재의 PCB 가공에 대한 수요가 증가하고 있다. LPKF 레이저 & 일렉트로닉스 코리아는 독일 본사의 한국 지사로, 레이…
2021.08.06 by 이수민 기자
'넷제로' 겨냥한 온세미컨덕터, 온세미로 상호변경
온세미컨덕터가 온세미로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔다. 기후변화는 환경에 위험을 초래하지만, 동시에 혁신적 비즈니스 솔루션 도입의 기회를 제공한다. 온세미는 연구 및 설계에 대한 고유의 전문성을 바탕으로 운영 …
2021.08.06 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] UNISOC, 中 AP 점유율 점점 늘려가
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 5일 [차이나 브리핑] : ◇2Q 中 AP 출하량 2.18억 대, 前 분기보다 3% 성장 ◇EVE 에너지, 리튬인산철-삼원계 배터리 생산기지 구축 ◇타이완모바일-미디어텍-노키아, 5G CA 테스트 완료 ◇샤오미…
2021.08.05 by 이춘영 외신
로옴, AEC-Q101 인증 획득한 전천후 SBD 24종 발표
로옴이 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), RBR 시리즈 12개와 RBQ 시리즈 12개를 개발해, 총 178개 제품으로 SBD 라인업을 확충했다고 밝혔다. RBR, RBQ 시리즈는 신규 프로세스 도입으로 로옴 기존 제품 대비 성능…
2021.08.05 by 강정규 기자
마이크로칩, 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 출시
항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 필요하다. 이에 마이크로칩은 클린 스카이 산업 컨소시엄과 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브…
2021.08.04 by 강정규 기자
7월 반도체·ICT 수출 ‘역대급’
2021년 7월 수출입 동향에 따르면 반도체는 109억9,700만달러로 전년동기대비 39.6% 증가했고, 디스플레이는 18억1,900만달러로 전년동기대비 38% 증가하며, 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다.
2021.08.03 by 배종인 기자
케이던스, 머신러닝 기반 EDA 출시하며 PPA 개선
케이던스가 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스’ 툴을 출시했다. 엔지니어는 디자인 설계 탐색이 어려운 플로 솔루션을 빠르게 찾아내 생산성 향상과 20% 소비 전력 감소로 PPA를 개선할 수 있다.
2021.08.02 by 이수민 기자
마이크론, “모바일용 176단 낸드 삼성·SK 보다 먼저”
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.30 by 배종인 기자
.png)
마이크로칩, 5G 액세스 장비용 초정밀 타이밍 IC 공급
5G 구현을 위해서는 LTE 요건보다 10배 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 수 있어야 한다. 이에 마이크로칩이 자사의 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(PTP) 및 클럭 복원 알고리즘 소프트웨어 모듈이 탑재된 단일 칩 저전력 다중 채널…
2021.07.30 by 이수민 기자