코로나19 팬데믹에 세계적인 디지털화 가속 반도체 수요 급증하며 팹 투자 규모도 증가 12인치 팹 투자 규모, 2023년에 최고치 전망 올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지..
2020.11.05by 이수민 기자
반도체 산업계 218개 기업 490 부스 참여 메모리 양강, 상용화 코앞에 둔 DDR5 램 선봬 반도체 소부장 기업들 대거 참여, 세미나 등 열려 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 ‘제22회 반도체대전(SEmicon..
2020.11.02by 이수민 기자
전력과 공간이 한정적인 차량 환경 전원, 통신, 관리 IC 통합한 SBC 필요 자동차가 잘만 굴러가면 끝나는 시대는 지났다. 최근 차량에는 다양한 역할을 하는 수많은 전자부품이 탑재된다. 차 안에서도 다른 장소에서 하던 행동들을 그대로 하고 싶어 하는 ..
2020.10.27by 이수민 기자
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 올해 2.4% UP '21년 5% 상승 후 '22년 역대 최고치 달성 전망 코로나19로 비대면 디지털 경제가 가속되며 반도체 수요가 늘면서 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소세에서 성장세로 돌아섰고 이 추세가 한동안 이어..
2020.10.14by 이수민 기자
AI 반도체, '30년까지 제2의 D램으로 육성 2030년까지 AI 반도체 시장점유율 20%, 혁신기업 20개, 고급인재 3천 명 달성 메모리반도체 경쟁력을 기반으로 AI 전용 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. ▲ AI 반도체 산업 발..
2020.10.13by 이수민 기자
2020년, 대형 M&A 2건 체결로 2016년 이어 반도체 기업 M&A 거래 규모 역대 두 번째 미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 인수&midd..
2020.10.06by 이수민 기자
美, 3차 제재로 화웨이 반도체 공급망 차단 제재 1년 이상 가면 관련 韓 기업 10조 손해 화웨이 대신할 공급망 및 시장 개척 절실해져 미국 정부가 화웨이에 대한 제재 수위를 점점 높이면서 글로벌 반도체 공급망 위기가 현실로 다가오고 있다. ▲ 화웨..
2020.09.22by 이수민 기자
2.5D 집적, 첨단 반도체 수율 문제 해결의 열쇠 인텔 포베로스, TSMC CoWoS 기술이 대표적 웨이퍼 레벨의 첨단 패키징 공정이 필요한 때 모든 산업에서 AI 기술의 중요성이 높아지며 AI 프로세스를 전문적으로 처리하는 AI 반도체에 관한 관심이 뜨..
2020.09.15by 이수민 기자
0.7μm 모바일 이미지센서 신제품 4종 공개 0.8μm 대비 크기 15%, 높이 10% 축소 가능 4분기 양산 들어갈 GM5에 아이소셀 2.0 적용 고화소 카메라는 초소형 픽셀의 이미지센서가 필수다. 제한된 공간에 더 많은 화소를 담을 수 있으..
2020.09.15by 이수민 기자
KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀 전도성 패브릭과 압전 고분자 필름 결합한 웨어러블 에너지 하베스터 제조 방법 개발 오늘날 웨어러블 소자는 센서, 원동기, 디스플레이, 에너지 하베스팅에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되고 있다. 또한 소형에..
2020.09.11by 이수민 기자
(주)채널5코리아 | 서울 금천구 디지털로 178 가산퍼블릭 A동 1824호 | 사업자등록번호 : 113-86-36448 | 대표자 : 명세환
청소년보호책임자 : 장은성 | 발행인, 편집인 : 명세환 | 전화 : 02-866-9957
등록번호 : 서울특별시 아 01366 | 등록일 : 2010년 10월 40일 | 제보메일 : news@e4ds.com
본 콘텐츠의 저작권은 e4ds뉴스 또는 제공처에 있으며 이를 무단 이용하는 경우 저작권법 등에 따라 법적책임을 질 수 있습니다.
Copyright © 2026 e4ds News. All Rights Reserved