단거리 통신에 최적화 된 IoT 프로세서, 삼성전자 '엑시노스 i T100' 공개
삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루…
2019.05.07 by 이수민 기자
ST, TFS 기술 활용한 650V 고주파 IGBT 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는…
2019.05.04 by 이수민 기자
올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년대비 소폭 하락
SEMI SMG의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
2019.05.02 by 이수민 기자
"2030년까지 종합반도체 강국 도약" 정부, 시스템반도체 생태계 육성 천명
4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC와 모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오 등 전 산업으로 확산되면서 시스템반도체 수요가 증가하고 있다. 그러나 그간 국내는 전문인력 부족, 생태계 경쟁력 미흡, 수요산업과 연계 미비 등으로 2018년 기준으로 3.1%라는…
2019.05.02 by 이수민 기자
인피니언, 'Easy 3B'로 12mm 전력 모듈 제품군 확장
인피니언이 Easy 제품군에 새로운 Easy 3B 패키지를 추가했다. Easy 3B는 현재의 인버터 디자인을 기계적 측면에서 큰 변경 없이 더 높은 전력으로 확장할 수 있도록 하는 플랫폼이다. 새로운 패키지에는 기존 제품들과 마찬가지로 맞춤화를 위해 중요한 유연한 핀 …
2019.04.30 by 이수민 기자
[위클리 IT 아시아] Arm 차이나, 멘토 퀘스타 도입 / LG전자, 스마트폰 생산라인 베트남에 집중 등
멘토는 Arm 차이나가 차세대 저전력 MCU 코어의 개발을 위해 반도체 설계 결함 및 오류 검증 솔루션 ‘퀘스타 시뮬레이션’을 도입했다고 밝혔다. LG전자는 경기도 평택의 스마트폰 생산라인을 ‘LG 하이퐁 캠퍼스’로 통합 이전하고, 평택 스마트폰 생산인력은 창원 생활가…
2019.04.29 by 이수민 기자
KAIST-애플 간 핀펫 반도체 특허권 침해 조사 종결돼
산업통상자원부 무역위원회는 FinFET 반도체 특허권 침해 조사건을 조사 종결하기로 결정했다. FinFET 반도체 특허권 침해 조사건은 지난 2017년 12월, KAIST의 지식재산권 관리 자회사인 KIP가 애플코리아 유한회사를 상대로 특허권 침해를 주장하며 무역위원회…
2019.04.26 by 이수민 기자
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ETRI, 나노결정 소재 메타물질 완전흡수체 개발 성공 "반사형 디스플레이, 보다 선명해진다"
ETRI가 나노결정 기반 광대역 메타물질 완전흡수체 기술 개발에 성공했다. 연구진은 지난해 8월, 메타물질 완전흡수체를 제작한 바 있다. 그러나 가시광 파장 영역 중 좁은 대역에서만 흡수가 일어나 선명한 반사 색상 구현이 어려웠다. 이에 연구진은 메타물질 완전흡수체를 …
2019.04.24 by 이수민 기자
마우저, IoT용 TI 듀얼 밴드 무선 SoC 공급 시작
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 CC3235x 심플링크 듀얼 밴드 무선 SoC를 공급한다. 고성능 애플리케이션 프로세서, 네트워크 프로세서, 암호 엔진이 단일 칩에 집적되고 풍부한 주변장치까지 갖춘 CC3235x SoC는 IoT, 스마트 빌딩, 보안, 건강관…
2019.04.18 by 이수민 기자
ST, 자동차용 실시간 MCU '스텔라 제품군' 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 전장용 도메인 컨트롤러를 위한 자동차용 MCU 스텔라 제품군을 출시했다. 스텔라 MCU는 광범위한 도메인 컨트롤러가 중요한 차세대 자동차 아키텍처를 지원한다. 이러한 도메인 컨트롤러는 연결된 센서의 데이터 융합을 지원함으로써 소프트웨어 및 데이…
2019.04.18 by 이수민 기자
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삼성전자, EUV 기반 5나노 파운드리 공정 개발 성공
삼성전자가 EUV 기술을 기반으로 5나노 공정 개발에 성공했다. 더불어 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료할 예정이다. 삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 …
2019.04.17 by 이수민 기자
마우저, IEEE 표준 부합하는 맥심 PMIC 'MAX5995B' 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 PMIC MAX5995B를 공급한다. MAX5995B는 PD에 필요한 인터페이스를 갖췄으며, PoE 장치에서 IEEE 802.3af/at/bt 표준에 부합하는 성능을 제공한다. MAX5995B는 감지 시그니처, 분류 시그니처, 가동 시 돌입…
2019.04.15 by 이수민 기자
로옴, 대전력 산업기기 위한 1700V SiC MOS 내장 AC/DC 컨버터 IC 제품군 출시
로옴이 대전력을 취급하는 범용 인버터 및 AC 서보, 산업용 에어컨, 가로등 등의 산업기기용으로, 1700V 내압 SiC MOSFET 내장 AC/DC 컨버터 IC BM2SCQ12xT-LBZ를 개발했다. BM2SCQ12xT-LBZ는 SiC MOSFET를 내장하여, 디스크…
2019.04.14 by 이수민 기자
메모리와 스토리지가 한데 모인 '인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지' 출시
인텔이 인텔 옵테인(Intel Optane) 기술의 응답성과 인텔 QLC(Quad Level Cell) 3D 낸드 기술의 스토리지를 단일 공간 절약형 M.2 폼팩터에 결합한 ‘인텔 옵테인 메모리 H10 솔리드 스테이트 스토리지(Intel Optane Memory H10…
2019.04.13 by 이수민 기자
ST, 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양 적용한 PD용 칩셋 2종 발표
ST마이크로일렉트로닉스가 최신 IEEE 802.3bt PoE 사양을 적용한 새로운 PD용 칩셋을 선보였다. PM8804 및 PM8805는 71W의 사용 가능한 전력 규격을 정의하고 있는 최대 클래스-8 등급의 PD를 위한 PoE 컨버터 회로를 제공한다. 이 칩셋은 5G…
2019.04.13 by 이수민 기자