반도체
Semiconductor
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​Arm, 임베디드 CPU에 맞춤형 명령 추가 가능한 'Arm 커스텀 인스트럭션' 공개

커스텀 인스트럭션, Armv8-M의 새로운 기능 SW 파편화 없이 CPU에 명령어 추가 가능     Arm은 14일, 임베디드 CPU를 위한 새로운 기능인 커스텀 인스트럭션을 공개했다. ▲Arm 커스텀 인스트럭션은 Armv8-M 아키텍처,..

2019.10.16by 이수민 기자

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KETI, 전력 반도체용 SiC/GaN 구동회로 개발 성공

높은 스위칭 주파수로 전력 반도체 제어 시 수동소자 작게 해 전력변환장치 소형화 가능 SiC/GaN 전력 반도체, 도통·스위칭 손실 적어 전자부품연구원(KETI)은 3일, 전력변환장치의 소형화 및 고효율 설계가 가능한 차세대 전력반도체 소자 고..

2019.10.16by 이수민 기자

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ADI, 24비트 ADC 통합한 공정제어용 AFE 출시

AD4110-1, 소프트웨어 설정 가능 AFE 반복 사용할 수 있는 플랫폼 입력 모듈로 제조비용 절감 및 제품 출시 기간 단축 ADI가 AD4110-1 AFE를 출시했다. ▲ADI AD4110-1 AFE (사진=ADI) 아나로그디바이스(ADI)는..

2019.10.15by 이수민 기자

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AI 반도체 기술 어디까지 왔나? [전자전 키노트 이슈]

전자정보통신산업진흥회에 따르면, 한국의 2018년 전자산업 생산액이 1711억 100만 달러로 집계됐다. 중국과 미국에 이은 세계 3위다. 1960년대, 연 10억 달러도 되지 못했던 한국 전자산업이 60년간 얼마나 발전했는지 알 수 있는 수치다. 10월 8..

2019.10.14by 이수민 기자

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ST, 오토모티브 조명용 12채널 LED 드라이버 출시

모든 채널에서 독립형 7비트 PWM 디밍 가능 오픈 LED 감지 및 과열 경보 기능 갖춰 ST마이크로일렉트로닉스가 11일, 자동차용 리어 콤비네이션 램프(Rear Combination Lamp)와 내부 조명을 위한 12채널 LED 드라이버 ‘ALE..

2019.10.11by 최인영 기자

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로옴, EMI 내량 높은 오토모티브용 콤퍼레이터 발표

로옴, 그라운드 센스 콤퍼레이터 BA8290xYxxx-C 시리즈 개발… 노이즈 우려되는 전자회로 탑재한 모든 전장 시스템에 채용할 수 있어 전장 시스템에서 전자화와 고밀도화가 추진됨에 따라 노이즈 환경이 악화되고 있다. ▲로옴, BA8290x..

2019.10.11by 이수민 기자

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마이크로칩, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 IC·모듈 출시

마이크로칩, IS2083 IC·BM83 모듈 출시 +9.5dBm 전력 출력, 전력 증폭기 필요 없어 마이크로칩 테크놀로지가 8일, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC와 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 모듈을 출시했다..

2019.10.08by 이수민 기자

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"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

| 1969년 첫 개최 후 50돌 맞은 KES 2019 | SEDEX 2019 및 iMiD 2019와 함께 | 10월 11일까지 나흘간 열려 대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 ‘제50회 한국전자전 2019’가 8일, 서울 삼성동 코..

2019.10.08by 이수민 기자

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라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편

라이다(Lidar)는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태이다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF(Time-of-Flight) 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면, 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리..

2019.10.07by 최인영 기자

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​삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

| 기존 8단에서 12단 적층 기술 개발 성공 | HBM에 적용해 AI·HPC 분야 활용 전망     삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D Through Silicon Via; 3D-TSV) 기술을 개발했다고 7일 밝혔다...

2019.10.07by 이수민 기자