ST, NFC 포럼 타입 5 인증 칩, 보다 작고 편리한 태그로 변조 감지 기능 제공
ST마이크로일렉트로닉스가 ISO 15693 주변형 표준(Vicinity Standard )의 편리함에 강력한 복제 방지, 데이터 보호, 사용자 개인정보 보호 기능과 변형 감지(Tamper Detection) 기능을 추가로 제공하는 ST25TV 타입 5 NFC 태그 IC…
2018.07.19 by 명세환 기자
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맥심, ADAS 기능에 최적화된 PMIC 시리즈 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 필요한 전력을 최적화하는 전력관리반도체(PMIC) 시리즈를 출시했다.
2018.07.18 by 이수민 기자
맥심, 업계 최초 내방사선 보안 인증장치 출시
수술도구 살균용 감마선 및 전자선, 의료 기기 식별 데이터 및 비휘발성 메모리에 손상 줄수 있으며, 이는 의료 기기 데이터 뿐 아니라 환자의 안전을 위협 할 수도 있어..
2018.07.16 by 명세환 기자
인테그리스, 말레이시아 쿨림 공장 확장에 330억 원 투자
인테그리스가 증가하는 아시아의 FOUP, 200mm 및 300mm 웨이퍼 핸들링, 운송용기 제품 수요를 충족시키기 위해 말레이시아 쿨림 공장 확장에 330억 원을 투자했다.
2018.07.12 by 이수민 기자
NXP, 5G 네트워크용 고전력 RF 제품 출시
NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
2018.06.15 by 명세환 기자
삼성SDS, 노르딕 nRF 블루투스 시리즈 채택 도어락 출시
삼성SDS의 ‘SHP-DP930 스마트 도어락’은 저전력의 안전하고, 신뢰할 수 있는 무선 홈 또는 무선 오피스 보안 액세스 솔루션을 구현하기 위해 노르딕의 nRF52832 SoC를 채택했다.
2018.06.14 by 명세환 기자
마우저, ADI의 72V LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러 공급
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 Power by Linear™ LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다
2018.06.11 by 명세환 기자
인피니언, CoolGaN™ 제품 양산 착수
인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 고전압 변환 사업부 스테판 메츠거(Steffen Metzger) 선임 이사는 “전력 솔루션의 세계 선도업체인 인피니언은 전원 관리 분야의 다음 주자인 갈륨 나이트라이드…
2018.06.11 by 명세환 기자
TI, 센싱 애플리케이션에 구성 가능한 신호 체인 요소를 제공하는 MSP430™ MCU 신제품 출시
TI는 MSP430™ 밸류 라인 포트폴리오에 신호 체인 기능들을 통합하고 확장된 온도 범위에서 동작하는 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품을 추가한다고 밝혔다.
2018.06.07 by 명세환 기자
TI, 스마트 홈 오디오 설계에 적합한 클래스 D 증폭기 3종 출시
TI는 3개의 디지털 입력 클래스 D 오디오 증폭기 신제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 증폭기 제품을 사용함으로써 다양한 스마트 홈 및 음성 지원 애플리케이션에서 고해상도 오디오를 달성할 수 있다.
2018.06.05 by 명세환 기자
SEMI, 2018년 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 최대 수준
SEMI 실리콘 제조사 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2018년 1분기에 30억 84백만 제곱인치로 분기별 사상 최대 수준을 기록하며, 2017년 4분기 29억 77백만 제곱인치 대비 3.6%, 그…
2018.05.15 by 김지혜 기자
어보브반도체, 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC화 성공
어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품…
2018.05.11 by 김지혜 기자
TI, 보드 공간과 전력 소모 줄이는 자동차용 이더넷 물리층 트랜시버 출시
TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit med…
2018.05.09 by 김지혜 기자
ams, 동작 범위 및 감도의 XYZ 컬러 센서 신제품 출시
ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS…
2018.05.08 by 김지혜 기자
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 재료 매출 9.6% 증가
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징…
2018.04.25 by 김지혜 기자