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3-스테이션 회전형 PECVD 구조 적용, 박막 균일도와 플라즈마 제어 강화 ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정(BEOL)과 첨단 패키징 공정을 겨냥한 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 ..

2026.05.20by 명세환 기자

AI·HBM 수요 확대에 웨이퍼 팹·패키징 재료 동반 성장 SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)..

2026.05.13by 배종인 기자

AI 수요 확대 속 매출 1,351억불, 중국·대만·한국 비중 79% SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 집계돼 전년보다 15% 증가했다고 발표했다. 인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 로..

2026.04.08by 배종인 기자

▲삼성전자 GTC 2026 부스 엔비디아 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 구현 핵심 메모리 파트너 역량 강조 자체 메모리 기술·로직 설계·패키징 역량 결합 고성능·안정성 동시 확보..

2026.03.17by 배종인 기자

▲Clark Tseng SEMI 수석 디렉터 기술 난이도 상승, 패키징·테스트·고객 인증으로 이동 메모리 생산능력, HBM·데이터센터용 스토리지 재배치 “AI 시대의 반..

2026.02.23by 명세환 기자

2026년 4월 착수 2027년 말 완공 목표, AI 메모리 핵심 거점 자리매김 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다. SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징..

2026.01.13by 명세환 기자

▲김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하고 있다. 광섬유 대체 시 에너지 효율 크게 향상·데이터 속도 비약적 빨라져 반도체 다음 도약은 ‘패키징’,..

2025.12.19by 배종인 기자

▲차세대지능형반도체사업단 김형준 단장이 인사말을 하고 있다. 전문인력 확보 진로 탐색·최신 기술 동향 공유 “첨단 패키징 반도체 혁신 열쇠 투자 확대돼야” 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서..

2025.12.19by 배종인 기자

▲2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회 모습 첨단 패키징 R&D 연차기술교류회 개최 반도체 게임체인저로 급부상하는 첨단 패키징 기술의 국내 연구성과를 공유하고 산업 경쟁력 강화를 위한 협력의 자리가 마련됐..

2025.10.29by 배종인 기자

인텔 파운드리와 EMIB-T 기술 협력 키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 AI·데이터 센터용 고성능 패키징 혁신을 가속화한다. 키사이트는 인텔 파운드리(Intel Foundry)와 협력해 ..

2025.08.13by 명세환 기자