K-메모리 명암 교차, HBM은 大호황 vs D램·낸드는 수요 불확실
AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.
2024.05.08 by 권신혁 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스 최우진 부사장, “한계 없는 도전으로 어드밴스드 패키징 기술 우위 강화할 것”
SK하이닉스 P&T 담당 최우진 부사장은 지난 30년간 메모리 반도체 패키징 연구 개발에 매진하며, 최근 HBM으로 대표되는 AI 메모리의 핵심 기술로 부상한 이 분야를 이끌어 가고 있다.
2024.04.12 by 권신혁 기자
SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
韓 AI 랠리 외인 매수세, SK하이닉스 시총 1,000억달러 돌파
글로벌 제조 경기가 회복세를 보이면서 국내 수출입 및 주식시장에도 봄바람이 불고 있다.
2024.04.01 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
2024년 설비 투자 축소·HBM 수급은 확대...D램 공급 타이트
SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
2024.01.29 by 권신혁 기자
PC 출하량 회복 국면...AI PC, PC·메모리 교체 수요 견인
PC 시장이 지난한 수요-공급 조정의 기간 끝에 2023년 4분기 정상화해 수요-공급 간 균형을 이루었다는 분석이 나왔다. 이에 PC 시장이 저점을 찍고 반등하는 현재 로컬 영역에서 인공지능(AI)를 탑재한 AI PC가 교체 수요를 자극할지 향후 시장 상황을 주시할 필…
2024.01.18 by 권신혁 기자
SK하이닉스, CES 2024서 AI 메모리 대공개..."실적 반등 본격화"
AI 서비스가 본격 시동을 걸면서 고대역폭 메모리 수요가 증가하는 가운데 SK하이닉스가 CES서 최신 AI향 메모리를 선보인다.
2024.01.03 by 명세환 기자
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S&P, SK하이닉스 등급 전망 상향...AI 반도체 호실적 주효
AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예상하며 낙관적인 전망이 대두됐다.
2023.12.15 by 명세환 기자
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이…
2023.11.30 by 김예지 기자
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차세대 AI 반도체 PIM, "LLM 요구↑, PIM 통합 必“
AI 반도체 수요 증가로 반도체 업계 미래 기술 아젠다가 AI에 집중되고 있다. 기존 GPU를 통한 AI 연산 한계를 극복하기 위해 PIM 반도체가 솔루션으로 대두되고 있다.
2023.10.31 by 명세환 기자