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▲2026년도 반도체 사업 성과교류회 전경 125개 연구과제 책임자 등 800여명 참석, 연구 성과 공유·산학연 협력 확대 공개 연구 AI 반도체 핵심 밸류체인 구성, AI 반도체 경쟁력 확보 기반 마련 인공지능(AI)..

2026.07.13by 배종인 기자

▲2026년도 소자분야 신규과제 착수교류회 모습 2026년도 소자분야 신규과제 착수교류회 개최 6개 연구과제 책임자 원천기술 개발 방향 공유 차세대지능형반도체사업단이 차세대 AI 반도체 핵심 기술 확보를 위한 신규 연구과제의 본격적..

2026.07.08by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)한양대학교 김혜림 연구원, 한양대학교 박태주 교수, SK하이닉스 김수길 부사장, 한국기초과학지원연구원 장재혁 박사 CMOS 공정 호환·고속 스위칭 구현, 산소 공공 기전 규명 한양대학교 연구팀이 순수 이산화규..

2026.05.15by 배종인 기자

▲AI로 생성한 실리콘 아이징 머신 개념도 특수 소재·별도 공정 없이 기존 반도체 표준 CMOS 공정 그대로 활용 KAIST가 표준 CMOS 반도체 공정만으로 조합 최적화 난제를 빠르게 푸는 차세대 컴퓨팅 하드웨어를 개발..

2026.05.06by 배종인 기자

▲왼쪽부터 고려대 유현용 교수, 고려대 박종윤 박사과정, DGIST 권혁준 교수, DGIST 정희재 박사과정[사진출처=고려대, DGIST] PSLC‑Si/IGZO로 2T0C 성능 대폭 향상 국내 연구진이 레이저 결정화 공정과 이종 채..

2026.04.17by 배종인 기자

▲김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하고 있다. 광섬유 대체 시 에너지 효율 크게 향상·데이터 속도 비약적 빨라져 반도체 다음 도약은 ‘패키징’,..

2025.12.19by 배종인 기자

▲차세대지능형반도체사업단 김형준 단장이 인사말을 하고 있다. 전문인력 확보 진로 탐색·최신 기술 동향 공유 “첨단 패키징 반도체 혁신 열쇠 투자 확대돼야” 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서..

2025.12.19by 배종인 기자

▲2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회 모습 첨단 패키징 R&D 연차기술교류회 개최 반도체 게임체인저로 급부상하는 첨단 패키징 기술의 국내 연구성과를 공유하고 산업 경쟁력 강화를 위한 협력의 자리가 마련됐..

2025.10.29by 배종인 기자

▲2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회 모습 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’ 제주 개최 국내 반도체 산학연 연구자들이 총출동해 반도체 소자, 설계, 공정 분야 성과를 공유..

2025.10.27by 명세환 기자

▲이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’에 대해 발표하고 있다. 지난 5년 핵심 요소 기술 발굴 집중, 올해부터 기술 고도화 NNFC 기반 공공 인프라..

2025.05.26by 배종인 기자