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패키지 기판부터 뉴로모픽 소자까지 차세대 반도체 기술 한눈에…2026년도 반도체사업 성과교류회
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력…
2026.07.13 by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단, 신규 AI 반도체 과제 착수…인메모리·소뇌모사·3D 집적 연구 본격화
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술…
2026.07.08 by 배종인 기자
한양대, 순수 SiO₂ 기반 선택 소자 개발…차세대 메모리 적용 가능성 제시
한양대학교 연구팀이 SK하이닉스와의 산학협력을 통해 순수 이산화규소(SiO₂)를 활용한 선택 소자를 개발하고 동작 원리를 규명했다. 차세대 고집적 메모리 구조에서 요구되는 안정성과 공정 호환성을 동시에 확보하는 기술로 평가된다.
2026.05.15 by 배종인 기자
KAIST, 표준 CMOS만으로 ‘아이징 머신’ 구현…조합최적화 연산 새 길 열었다
KAIST 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 공동 연구팀이 기존 반도체 공정의 주력인 실리콘 CMOS만으로 오실레이터 기반 아이징 머신(Oscillatory Ising Machine) 하드웨어를 구현했다. #차세대지능형반도체기술개발사업
2026.05.06 by 배종인 기자
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고려대·DGIST, 레이저 기반 3차원 적층 DRAM 혁신
고려대 유현용 교수와 DGIST 권혁준 교수팀이 패턴 기반 무종자 레이저 결정화(PSLC)로 만든 실리콘층(p?Si)과 산화물 반도체(n?IGZO)를 수직 적층한 상보형 게인셀(CGC) 구조를 세계 최초로 구현해, 2T0C DRAM의 속도와 감지 능력을 동시에 끌어올렸…
2026.04.17 by 배종인 기자
김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19 by 배종인 기자
“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제…
2025.12.19 by 배종인 기자
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“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대…
2025.10.29 by 배종인 기자
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차세대지능형반도체기술개발사업, 5년간 1,426건 특허·1,628명 고용 창출 성과
과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다. 이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대…
2025.10.27 by 명세환 기자
“차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차…
2025.05.26 by 배종인 기자
3차원 적층 반도체 난제 ‘열적 한계’ 해결
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09 by 배종인 기자