차세대지능형반도체사업단이 차세대 AI 반도체 핵심 기술 확보를 위한 신규 연구과제의 본격적인 출발을 알렸다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술 개발이 주요 연구 대상으로 선정됐다.

과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다.

행사에는 사업단과 정부·전문기관 관계자, 신규 선정 과제 연구책임자 및 참여연구원 등이 참석해 연구 목표와 추진 계획을 공유했다.

이번 교류회에서는 총 6개 신규 과제가 발표됐다.

주요 연구과제로는 △강유전체 소자 기반 초저전력·초고효율 인메모리컴퓨팅 통합칩 개발(포항공대) △AI 연산용 SOT-MRAM 어레이 기술 개발(연세대) △3차원 SRAM 공정·집적 기술 개발(서울대) △피지컬 AI용 소뇌모사 반도체 기술 개발(KIST) △Monolithic 3D 기반 AI 가속기 개발(경희대) △DRAM-플래시 하이브리드 메모리 기반 AI 시냅스 소자 개발(이화여대) 등이 소개됐다.

차세대지능형반도체사업단은 신규 과제의 연구 방향 점검과 함께 과제 간 연구 협력 가능성을 모색하는 컨설팅도 진행했다.

사업단은 사업 목표 달성을 위한 연구 방법론 검토와 성과 창출 전략 공유를 이번 교류회의 주요 목적으로 제시했다.

행사에서 이석희 차세대지능형반도체사업단 팀장은 사업단이 1단계 사업에서 신소자 원천기술 개발과 웨이퍼 수준 검증을 중점 지원해 왔으며, 현재는 실제 반도체 공정과 연계할 수 있는 집적화 연구를 확대하고 있다고 설명했다.

또한 우수 성과가 후속 연구로 이어질 수 있도록 신규 과제 기획을 추진하고 있으며, 연구 성과의 대국민 홍보도 강화하고 있다고 밝혔다.

이 팀장은 특히 연구자들이 창출한 우수 성과를 과학기술정보통신부 보도자료 등 공식 채널을 통해 적극 알리고 있다며, 연구 현장의 성과가 국민에게 보다 쉽게 전달될 수 있도록 지원하겠다고 말했다.

사업단은 향후에도 차세대 AI 반도체 구현에 필요한 원천기술과 집적화 기술을 지속적으로 지원하며 국내 반도체 연구 경쟁력 확보에 나설 계획이다.