마이크로칩 9월
‘데이터센터’ 키워드 기사 186건
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    인피니언, AI 가속기용 스마트 파워 스테이지 TDA235E5·TDA235E0 출시

    인피니언이 AI 가속기 및 수직 전력 공급 모듈용 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 TDA235E5와 TDA235E0를 출시했다. 6×6×0.8mm³ 초소형 패키지에 2A/mm²를 초과하는 전력 밀도를 구현하며, 최대 300A 피크 전류를 지원한다. 수평·수직 전력 공…

    2026.09.15 by 배종인 기자

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    퓨리오사AI, 싱가포르 법인 설립…APAC 거점 본격 가동

    퓨리오사AI가 싱가포르 법인을 설립하고 아시아·태평양 지역의 AI 추론 인프라 사업 확장에 나섰다. 2세대 AI 추론 가속기 RNGD의 글로벌 상용화 시점에 맞춰 역내 고객·파트너 지원 체계를 갖춘 것이다. 싱가포르 거점은 사업개발·영업·기술지원을 전담하며, RNGD는…

    2026.09.11 by 배종인 기자

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    마우저, 온세미 가넥서스 GaN FET 공급 개시

    마우저 일렉트로닉스가 온세미의 GaNEXUS GaN FET 공급을 시작한다. 40V~650V 전압 범위를 지원하는 이 제품은 고속 스위칭과 높은 전력 밀도로 AI 서버, 데이터센터, 산업 자동화, 로보틱스 등 다양한 애플리케이션을 대응한다. 와이드 밴드갭 특성을 활용해…

    2026.09.11 by 배종인 기자

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    이튼, 전력망~칩 연계 인프라 전략 공개…‘데이터센터 테크데이 2026’

    이튼이 ‘데이터센터 테크데이 2026’을 통해 AI 워크로드 확산에 대응하는 차세대 전력 인프라 전략을 공개했다. 중전압 고체 변압기 MVSST를 중심으로 전력망부터 서버 칩까지 연계하는 ‘파워 투 칩’ 구조를 제시하며, 98.5% 효율과 설치 면적 50% 절감을 달성…

    2026.09.11 by 명세환 기자

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    SKT, AI DC 전문법인 ‘SK호라이즌’ 출범…KKR·IMM서 3조 800억 유치

    SK텔레콤이 AI 데이터센터 전문 자회사 SK호라이즌을 출범하고 KKR, IMM인베스트먼트로부터 3조 800억 원을 유치했다. SK브로드밴드의 인적분할로 신설된 SK호라이즌은 318㎿ 규모의 8개 기존 데이터센터와 신규 AI DC를 운영·확장하며, 해저케이블 구축도 단…

    2026.08.28 by 명세환 기자

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    유상모 델 사장, “‘AI는 이제 인프라’ 보안·전력·데이터센터 통합 접근 必”

    ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 한국 델 테크놀로지스(Dell Technologies) 유상모 사장은 AI가 생산성 도구를 넘어 기업·일상의 핵심 인프라가 됐으며, 전력·냉각·보안·데이터센터를 통합한 하이브리드 AI 인프라 전략의 필요성을 강조했다. 그는 하루 2…

    2026.08.28 by 배종인 기자

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    이콜랩·한국수자원공사, 첨단산업 물관리 혁신 협력 논의

    이콜랩과 한국수자원공사가 반도체·데이터센터 등 첨단산업의 물 이용 효율 극대화와 지속가능한 물순환 구축을 위한 협력 방향을 공동으로 논의했다. 양사는 수자원 인프라와 물 관리 기술을 결합해 용수 효율화, 물 재이용, 탄소 저감을 추진하는 장기 협력 모델을 단계적으로 발…

    2026.08.28 by 명세환 기자

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    ETRI, 창립 50주년 컨퍼런스서 AI 비전·AIDC 전략 공개

    한국전자통신연구원(ETRI)이 창립 50주년을 맞아 9월 1일 서울에서 ‘ETRI Conference 2026’을 개최한다. 박세웅 원장이 ‘AI·DX 혁신으로 이끄는 함께 사는 따뜻한 세상’을 새 비전으로 제시하며, 공용 멀티모달 파운데이션 모델과 AI Co-Scie…

    2026.08.26 by 명세환 기자

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    인텔, 핫 칩스 2026서 에이전틱 AI 아키텍처 3종 공개

    인텔이 핫 칩스 2026에서 에이전틱 AI 워크로드 지원을 위한 신규 아키텍처 3종을 공개했다. 다이아몬드 래피즈, 크레센트 아일랜드, 와일드캣 레이크는 모두 인텔 18A 공정 기반으로 데이터센터 고성능 연산, AI 추론 효율, 엣지 AI 등 차별화된 수요를 목표로 한…

    2026.08.25 by 배종인 기자

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    노타, EMNLP 2026서 MoE 양자화 논문 2편 채택

    AI 모델 경량화 기업 노타가 EMNLP 2026에서 초거대언어모델 최적화 논문 2편 채택을 확보했다. MoE 양자화 기술로 Qwen 3.8 Max 구동 시 필요한 GPU를 24장에서 4장으로 대폭 축소할 수 있음을 입증했다. 데이터센터 AI 인프라 운영 효율을 높이는…

    2026.08.25 by 배종인 기자

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    슈나이더 일렉트릭, 고압 배전 솔루션 국내 데이터센터 첫 공급

    슈나이더 일렉트릭이 디지털 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’를 국내 데이터센터에 처음 공급했다. 이 솔루션은 고압 배전반과 디지털 진vacuum 차단기를 결합해 실시간 상태 모니터링과 예방 정비를 가능하게 한다. 에코케어 서비스와 연계하면 …

    2026.08.20 by 명세환 기자

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    슈나이더 일렉트릭, 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’ 출시

    슈나이더 일렉트릭이 센서와 AI 분석 기반 예지보전 기능을 갖춘 고압 배전 솔루션 ‘MCSeT with EvoPacT HVX’를 출시했다. 내장 센서로 온도, 습도, 부분방전 등 설비 상태를 24시간 연속 수집하고 AI로 분석해 예기치 못한 현장 점검을 최대 40% 줄…

    2026.08.13 by 명세환 기자

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    국산 AI 반도체, 실증 넘어 일상으로…‘엔비디아 천하’ 흔들 대안 될까

    국산 AI 반도체가 연구·시범 단계를 넘어 공공 서비스, 산업 현장, 클라우드 등 실제 환경에서 활용되며 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 데이터센터용 NPU로 국내외 레퍼런스를 확보하며 확장 중이고, 모빌린트는 엣지·온디바이스 시장을 중심으로 …

    2026.08.07 by 배종인 기자

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    샌디스크, FMS 2026서 HBF™·BiCS10 낸드 등 AI 추론용 기술 공개

    Sandisk가 FMS 2026에서 AI 추론 워크로드 대응용 차세대 기술을 공개했다. BiCS10 QLC NAND와 신규 HBF™(High Bandwidth Flash) 기술, 차세대 PCIe Gen 6 엔터프라이즈 SSD 등을 선보였으며, 구글·SK하이닉스와 함께 …

    2026.08.06 by 명세환 기자

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    기계연, 저온 폐열로 냉방 가능한 차세대 히트펌프 개발

    한국기계연구원이 공장·데이터센터의 40℃ 저온 폐열을 냉방 에너지로 전환하는 차세대 히트펌프 시스템을 개발했다. 기존 기술과 달리 별도 고온 열원 없이 저등급 폐열만으로 냉방을 구현해 산업 현장의 에너지 효율 향상과 냉방 소비 절감에 기여할 것으로 예상된다.

    2026.08.05 by 배종인 기자