인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 세미크론 댄포스(Semikron Danfoss)에 IGBT와 다이오드로 구성된 칩셋을 공급한다.
2023.07.25by 성유창 기자
글로벌 인플레이션과 소비 침체로 인해 적체된 재고 해소가 더딘 상황이다. 디바이스 부문에서 IT지출이 큰 폭으로 감소하며 향후 3년 간은 2021년의 지출 수준을 회복하기 힘들 것이란 관측이 제기됐다.
2023.07.24by 권신혁 기자
SK하이닉스는 와이씨켐, 솔브레인SLD, ISTE, 코비스테크놀로지 등 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업 4사를 올해 ‘기술혁신기업’으로 선정하고 협약식을 가졌다.
2023.07.24by 배종인 기자
ST가 고효율 전력변환 시스템 설계를 간소화하는 인핸스먼트 모드(e-Mode: enhancement-Mode) PowerGaN HEMT(High-Electron-Mobility Transistor) 디바이스를 대량생산한다.
2023.07.24by 배종인 기자
SK하이닉스가 준법경영 및 부패장비 국제 인증을 동시에 획득하며 준법 의지에 대한 국제 공인을 확보했다.
2023.07.21by 배종인 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영..
2023.07.21by 권신혁 기자
래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.
2023.07.20by 성유창 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 권신혁 기자
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