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실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15by 이수민 기자
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15by 강정규 기자
마우저 일렉트로닉스가 NXP ‘S32G2’ 차량 네트워크 프로세서, 센시리온 ‘SFC5500’ 디지털 다중 가스 질량 유량 컨트롤러, 오스람 ‘마이크로 SIDELED® 3806’ LED, 디지 ‘IX15’ 산업용 게이트웨이 및 라우터 등 최신 제품 4,465종을 추가 ..
2021.07.15by 강정규 기자
삼성전자가 차량용 이미지센서, 아이소셀 오토 4AC를 출시하며 모바일에서 차량용까지 이미지센서 제품군을 본격 확대한다고 밝혔다. 아이소셀 오토 4AC는 픽셀 120만 개를 1/3.7인치 옵티컬 포맷에 탑재한 제품으로, 차 안에서 외부를 확인할 수 있는 서라운드 뷰 모니..
2021.07.15by 명세환 기자
ST마이크로가 최신 블루투스 기술을 활용하는 스마트 커넥티드 장치의 설계를 가속하기 위해 무료 IDE, 와이즈 스튜디오(WiSE Studio)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 와이즈 스튜디오를 이용해 ST BlueNRG-LP SoC 같은 디바이스에서 제공되는 저전력 블루..
2021.07.14by 강정규 기자
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2022년 반도체 장비 매출액이 역대 최대치인 1천억 달러에 달할 전망이다. 칩 메이커의 꾸준한 투자가 전공정 및 후공정 반도체 장비 산업의 성장을 가속하고 있다. 특히 올해 우리나라는 메모리 시장 회복과 파운드리에 대한 공격적인 투자를 바탕으로 1위 투자국이 될 전망..
2021.07.14by 이수민 기자
유블럭스는 14일, 동작 온도 범위가 최대 105°C에 달하는 AEC-Q104 등급 위치 추적 NEO-M9L 모듈을 출시했다. 새로운 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 ..
2021.07.14by 명세환 기자
중국 반도체 기업들의 성장세가 빠르다. 하지만 대부분은 설계에 집중하는 팹리스다. 실제로 반도체, 반도체 장비, 반도체 소재 개발에 나서는 중국 기업의 수는 매우 적다. IDM이라 불릴만한 중국 반도체 기업은 더 적다. 차량용 반도체로 유명한 비야디 반도체는 중국에서 ..
2021.07.14by 이수민 기자
SK하이닉스가 10나노급 1a 미세공정을 적용한 8Gbit LPDDR4 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다. 1a는 1x, 1y, 1z 등을 이은 기술로, 제품은 하반기부터 공급된다. 또한, SK하이닉스 D램 중 최초로 EUV 공정으로 양산된다.
2021.07.13by 이수민 기자
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