💡 웨비나 주요 내용
 

• RF 및 전송선로 기반 기초 이론
  PCB 패턴이 일정 속도 이상에서 전송선로로 동작할 때 발생하는 핵심 현상을 이해하고, SI / PI / EMI 분석의 기초 개념을 정리합니다.
  – 전송선로 이론 (Transmission Line Theory)
  – 임피던스 불연속 (Impedance Discontinuity)
  – 인접 선로 간 간섭 (Crosstalk)
  – DGS(Defected Ground Structure) 개념
• High-Speed Digital 신호 분석 (Signal Integrity)
  수십 Gbps 환경에서 파형만으로는 파악하기 어려운 문제를 주파수 도메인에서 해석하는 방법을 다룹니다.
  – Via & Connector Stub의 반사 및 공진 유발 메커니즘
  – 반사 손실(Return Loss) 증가 원인 분석
  – Eye Diagram 열화 및 신호 왜곡 진단
• 전원 무결성 분석 (Power Integrity)
  저전압·고전류 특성을 갖는 최신 디바이스 환경에서, PDN 응답 특성이 시스템 동작에 미치는 영향을 측정하고 해석하는 방법을 소개합니다.
  – Dynamic Voltage Drop, DVD(부하 변화 시 순간 전압 강하)
  – PDN 공진(Power Distribution Network Resonance)
  – 디커플링 설계 문제 진단
• EMI / RF 문제 분석
  PCB 단위에 머무르지 않고, 케이블·하우징·구조물까지 포함한 시스템 전체 관점에서 EMI 문제를 접근하는 방법을 설명합니다.
  – System-level EMI 진단
  – Self-Interference(내부 간섭) 분석
  – EMC Compliance 대응 전략

👀 이런 분들께 추천합니다
 

✔️ 고속 디지털 설계, 전원 설계, EMC 대응 업무를 담당하는 하드웨어 엔지니어
✔️ SI / PI / EMI 문제를 개별적으로가 아닌 통합적으로 이해하고 싶은 개발자
✔️ 오실로스코프와 계측 장비를 활용한 주파수 도메인 기반 디버깅 방법을 익히고 싶은 실무자
✔️ 설계 초기 단계부터 측정·검증 전략을 반영해 문제를 줄이고 싶은 검증 담당자
 

SI / PI / EMI 문제는 더 이상 각각 따로 떼어볼 수 있는 이슈가 아닙니다.
이번 웨비나를 통해 복합적인 하드웨어 문제를 시스템 관점에서 진단하는 방법, 그리고 주파수 도메인 기반 측정·분석을 통해 근본 원인을 파악하는 실무 전략을 확인해보세요.