IIoT 애플리케이션이 신뢰할 수 있는 IoT 시스템에서 보안이 강화된 IoT 시스템으로 진화 중이다. 보안이 강화된 IoT 솔루션은 하드웨어와 소프트웨어, 심지어 IoT 클라우드 서비스를 포함하는, 수많은 개별 요소들로 구성된다. 적합한 하드웨어를 선택하면 BOM을 ..
2021.03.28by 이수민 기자
차량용 반도체 부족은 코로나19에 팬데믹으로 자동차 판매가 줄어들 것으로 예상했던 주요 차량용 반도체 업체들의 수요 예측 실패는 물론, 급속하게 진행되는 자동차의 전동화와 자율주행 기능의 강화도 주요 원인이다. 차량용 반도체 부족은 제조업 전체의 반도체 부족으로 이어질..
2021.03.27by 이수민 기자
반도체 칩 안에는 최대 수십억 개의 트랜지스터와 다이오드가 들어있다. 이러한 미세소자는 여러 층의 재료 속에 그려진 패턴 형태로 존재한다. UNIST 물리학과 남궁선 교수 연구팀은 물질을 여러 번 얇게 입히는 공정인 원자층 증착법만으로 반도체 패턴을 제조하는 기술을 개..
2021.03.24by 이수민 기자
인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고..
2021.03.24by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드가 동기식 인버팅 DC-DC 스텝다운 컨버터, MAX17577과 MAX17578을 출시했다. 신규 컨버터 2종은 레벨 시프팅 회로를 통합해 경쟁 솔루션 대비 부품 비용과 개수를 최대 50% 낮추며, 보드 공간을 72% 줄인다.
2021.03.23by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, ..
2021.03.22by 이수민 기자
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 In..
2021.03.19by 이수민 기자
인피니언이 차세대 80V 및 100V 전력 MOSFET 기술인 StrongIRFET 2를 공개했다. 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화됐고, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 높다. 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상..
2021.03.19by 강정규 기자
유나이티드SiC가 FET제트 칼큘레이터를 출시했다. 사용자는 새로운 도구를 통해 다양한 전력 애플리케이션과 토폴로지에서의 모든 유나이티드SiC FET 및 쇼트키 다이오드의 성능 평가를 온라인으로 할 수 있다. 등록 없이 자유롭게 사용할 수 있으며, 애플리케이션 기능 및..
2021.03.19by 강정규 기자
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