인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전력 시스템 설계자들의 다양한 설계 요구를 충족하고 최소 공간으로 최대 성능을 달성할 수 있는 새로운 전력 MOSFET 패키지를 선보였다.
2021.06.16by 명세환 기자
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15by 배종인 기자
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를..
2021.06.15by 이수민 기자
전원공급장치 설계자는 LDO 레귤레이터를 병렬로 연결해 한정된 공간에서도 공급 전류 용량을 늘리고, 열 발산을 완화할 수 있다. 이는 특정 부품의 온도 상승을 낮추며, 필요한 냉각 장치 크기와 수를 줄이게 한다. ADI ‘LT3033’ 제품처럼 LDO 레귤레이터가 출력..
2021.06.15by 이수민 기자
‘삼성전자 대학생 프로그래밍 경진대회(SCPC)’가 6월15일부터 7월13일까지 삼성리서치 홈페이지에서 참가자 신청을 받는다.
2021.06.14by 명세환 기자
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14by 배종인 기자
텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.
2021.06.14by 강정규 기자
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사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..
2021.06.14by 이수민 기자
TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.
2021.06.11by 배종인 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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