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맥심 인터그레이티드가 FPU를 탑재한 저전력 Arm Cortex-M4 MCU MAX32670을 출시했다. MAX32670은 ECC 기능으로 모든 메모리를 보호하여 비트 플리핑을 방지한다. 활성 소비전력은 40μW/MHz으로, 경쟁 솔루션보다 40% 낮은 전력으로 플래시..
2020.06.23by 강정규 기자
노르딕 세미컨덕터가 nRF52 시리즈의 7번째 제품인 nRF52805 블루투스 5.2 SoC를 발표했다. nRF52805 블루투스 LE SoC는 10개의 GPIO가 있는 2.48×2.46mm WLCSP 패키지로 제공된다. 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 고가의 4-..
2020.06.22by 강정규 기자
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경..
2020.06.19by 이수민 기자
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자일링스가 온라인 기자간담회를 통해 실시간 비디오 서버 어플라이언스 레퍼런스 아키텍처 2종을 공개했다. 알베오 U30 및 U50 데이터센터 가속기 카드를 활용하는 2종의 아키텍처는 트랜스코딩 에디션으로서, 송수신될 비디오 품질을 개선하고 비트율을 최적화해 많은 소비자가..
2020.06.18by 이수민 기자
인텔이 ‘인텔 리얼센스 심도 카메라 D455’를 공개했다. D455는 촬영 최대 거리가 20m로, 이전 세대 제품인 D435i/D435보다 2배 길어졌다. 충돌 방지, 3D 스캐닝, 디지털 사이니지, 부피 측정 애플리케이션에 적합한 D455는 현재 사전 주문할 수 있으..
2020.06.18by 명세환 기자
마이크로칩과 키옥시아 아메리카가 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운용성 테스트를 마쳤다. 이번 상호운용성 테스트로 마이크로칩의 24G SAS 제품군과 키옥시아의 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 증명됐다.
2020.06.18by 이수민 기자
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 ..
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공..
2020.06.17by 이수민 기자
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인피니언 테크놀로지스가 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. 실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화한 1700V 표면 실장 디바이스(SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인..
2020.06.17by 강정규 기자
“피지컬 AI 검증, 기존 임베디드 검증 체계 그대로 적용해야”
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
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