반도체 - e4ds news

SK하이닉스, ‘HBM4’ 개발·양산…AI 시대 기술 한계 돌파

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 ‘HBM4’의 개발 및 양산에 나서며 AI 시대 기술 한계를 돌파했다.

2025.09.12by 배종인 기자

램리서치, AI 시대 위한 첨단 패키징 장비 출시

글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 ..

2025.09.11by 배종인 기자

[기술기고] ADI 프레데릭 도스탈, “벅-부스트 전압 변환 토폴로지와 ADI 사일런트 스위처 기술 결합 매우 우수한 EMI/EMC 성능 달성”

매우 우수한 EMI/EMC 성능의 벅-부스트 전압 변환 기술에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal)에게 들어봤다.

2025.09.11by 배종인 기자

“ARM, Lumex CSS 플랫폼 공개… 온디바이스 AI SoC 설계 패러다임 전환”

ARM이 차세대 Lumex CSS(Compute Subsystem) 플랫폼을 발표하며 단순 IP 공급자를 넘어 SoC 공동 설계 파트너로의 변화를 선언했다. CPU, GPU, 시스템 IP, 소프트웨어까지 통합 제공되는 이번 플랫폼은 온디바이스 AI 시대를 앞당길 핵심 ..

2025.09.11by 명세환 기자

[배종인의 IT 인사이트] “6G, 디지털 트윈 기반 설계·에뮬레이션·검증으로 빠른 시장 진입이 성공의 열쇠”

키사이트 코리아(Keysight)는 10일 키사이트 월드 테크 데이 2025 기자 간담회를 통해 6G를 중심으로 한 차세대 기술 혁신과 이를 지원하는 키사이트의 역할을 소개했다. 발표를 담당한 이선우 키사이트테크놀로지스코리아 사장은 연결과 컴퓨팅의 급격한 진화가 산업 ..

2025.09.11by 배종인 기자

“‘기술’ 기능의 조합 아니라 사고방식의 전환, 전력반도체·엣지AI·SDV 산업 재정의”

e4ds news는 9일 한국과학기술회관 국제회의실에서 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사를 개최했다. ‘2025 e4ds Tech Day’는 ‘반도체, AI, SDV - 미래를 이끄는 핵심 기술’이라는 주제로 전력 효율화, 온디바이스 AI, 소프트웨어 정의 차..

2025.09.09by 배종인 기자