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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 30일 [차이나 브리핑] : ◇3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 ◇英 파운드리 인수한 中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성 ◇臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분..
2021.08.30by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 27일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 ◇中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비” ◇中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개..
2021.08.27by 이춘영 외신
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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 26일 [차이나 브리핑] : ◇대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇팬데믹에도 대만 과학기술산업단지, 역대 최대 실적 ◇中 공업정보부, IPv6 활성화를 위한 3개년 사업 진행 ◇중국 독자 ..
2021.08.26by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 25일 [차이나 브리핑] : ◇디디추싱, 영국-유럽 운영계획 잠정 중단 ◇오포 칩 회사, 오우가 그룹 내의 ‘ZEKU’로 추정돼 ◇디지털 위안화, 선물시장에서 처음으로 사용돼 ◇2021년 5G 스마트폰 품질 보..
2021.08.25by 이춘영 외신
중국의 SMIC가 EUV 장비 부재에 7㎚ 이하 양산에서 한계를 느끼고 있는 것으로 전해졌다.
2021.08.25by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇..
2021.08.24by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 23일 [차이나 브리핑] : ◇비보, 자체 개발한 ISP 출시 전망 “칩 인력 모집 중” ◇화웨이, 블루투스 기반 사물 검색 관련 특허 취득 ◇중국동방항공, 6D 위성 고속 망 시범 서비스 성공 ◇中 올해 상반..
2021.08.23by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 20일 [차이나 브리핑] : ◇ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇화웨이 허블, 산업용 시뮬레이션 소프트웨어 업체 투자 ◇中, 악성 팝업 광고 43개 앱 지명, 텐센트 겨냥했나 ◇FAW, ..
2021.08.20by 이춘영 외신
미디어텍의 디멘시티 920과 디멘시티 810이 6㎚ 공정을 적용해 성능 및 영상, 디스플레이 등에서 눈에 띄는 향상을 기록했다.
2021.08.20by 이춘영 외신
中 상하이, 무인 농장 400만평 발표...中 스마트팜 솔루션..
