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2021.07.27by 이춘영 외신
2021.07.26by 이춘영 외신
2021.07.29by 이춘영 외신
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2021.07.28by 이춘영 외신
2021.07.30by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 30일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 P50, 대부분 중국 제품으로 구성 “5G 칩 제외” ◇中 호라이즌, 차량용 AI 칩 출시 ‘128 TOPS’ 성능 ◇미디어텍 디멘시티 2000 연말 발표, 4nm A79 ..
2021.07.29by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 29일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, SMIC 생산 14nm AP 탑재 스마트폰 출시 ◇TSMC, 인텔 선언 상관없이 2nm 공정 본격화 ◇샤오미, JAC 모터스로 자동차 OEM 낙점했나? ◇AVIC 무인 헬..
2021.07.28by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 28일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 자동차 사업 파트너로 베이징차, 광저우차, 창안차 확정하고 이들과 신규 차량 브랜드 런칭할 예정 ◇러시아, Arm 데이터센터 설립에 화웨이 7nm 칩 사용 ◇훨훨 나는 미..
2021.07.27by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 27일 [차이나 브리핑] : ◇중국 반도체 분야 시장 및 투자 규모, 전 세계 1위 ◇2021년 1분기 중국 디스플레이 매출 40% “세계 1위” ◇中 공업정보화부, 5G 산업 적용 실태 대규모 조사 시행 ◇차..
2021.07.26by 이춘영 외신
중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.
2021.07.26by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3..
2021.07.23by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 23일 [차이나 브리핑] : ◇2020 도쿄 올림픽, 글로벌 중계에 클라우드 기술 활용 ◇2분기 인도 스마트폰 출하량, 전 분기 대비 13% 감소 ◇폭스콘, 일본전산과 전기차 부품 전문 합작 설립한다 ◇펑딩홀딩..
2021.07.22by 배종인 기자
중국 최초로 12인치 웨이퍼 재생시설의 양산 시설이 가동에 성공하며, 그간 일본에 의존하던 웨이퍼 재제조를 자체적으로 생산할 수 있을 것으로 보인다.
2021.07.21by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 21일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이 설문지, 화웨이 제품에 퀄컴 AP 탑재 시사 ◇CATL, IP 침해 혐의로 AVIC 리튬 배터리 고소 ◇바이두, 허난성에 긴급구호 자금으로 한화 190억 전달 ◇스페인 이통..
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