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엔비디아가 차세대 저정밀 연산 포맷인 NVFP4를 통해 AI 훈련과 추론 성능을 획기적으로 끌어올리며 AI 컴퓨팅 패러다임 전환을 가속화하고 있다. 엔비디아는 NVFP4 기반 기술이 높은 정확도를 유지하면서도 처리량과 에너지 효율을 동시에 향상시켜 대규모 AI 워크로드..
2026.02.23by 배종인 기자
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엔비디아가 차세대 ‘블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)’ 플랫폼을 통해 에이전틱 AI 추론 성능과 비용 효율성을 획기적으로 끌어올리며 AI 인프라 시장의 판도를 바꾸고 있다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 시스템이 기존 호퍼(..
2026.02.23by 배종인 기자
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵..
2026.02.23by 명세환 기자
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인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..
2026.02.23by 배종인 기자
MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 ..
2026.02.23by 명세환 기자
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..
2026.02.23by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 경기도 안양에 구축한 ‘5G AMM(Autonomous Mobile Manipulator) 테스트베드’를 공개하며 국내 제조혁신을 위한 피지컬AI 기술 실증을 본격화했다. KETI 지능로보틱스연구센터는 성균관대·연세대·고려대 등 국내 주요..
2026.02.23by 배종인 기자
엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)’을 통해 AI 추론 서비스의 토큰당 비용을 최대 10배까지 절감하며, 산업 전반의 AI 확산을 가속화하고 있다.
2026.02.20by 배종인 기자
AMD가 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 인도에 도입한다.
2026.02.19by 명세환 기자
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“휴머노이드, 핵심은 모터 제어와 전력 효율”
