[EMI/EMC 명사(名士) 대담①] 김지성 교수, “변화·발전하는 전자파 환경, 설계 초기 EMI/EMC 고려 중요”
[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스…
2024.05.10 by 권신혁 기자
K-메모리 명암 교차, HBM은 大호황 vs D램·낸드는 수요 불확실
AI 기반 인프라가 본격적으로 구축되기 시작하면서 고대역폭 메모리 수요가 급증했다. B2B 시장에서 HBM 수요는 대호황을 맞이한 반면, B2C 일반 디바이스 수요는 불확실성이 여전히 D램과 낸드플래시에서 보수적인 투자 심리가 관측되고 있다.
2024.05.08 by 권신혁 기자
‘오늘의 동료, 내일의 적’, 엔비디아는 ‘플랫폼화’ vs 빅테크는 ‘AI칩 자급’
인공지능(AI) 시대가 도래하면서 산업과 시장 지형이 크게 변화하고 있다. AI와 융합된 각계분야에 패러다임 전환과 지형변화가 예고되면서 빅테크와 반도체 업계를 중심으로 AI 산업이 빠르게 구축되고 있다.
2024.05.08 by 권신혁 기자
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“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”
AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.
2024.05.03 by 권신혁 기자
IoT 단짝 기술 ‘에너지 하베스팅’, “배터리 없는 설계 가능”
IoT 디바이스가 다양한 분야에서 다수 채택됨에 따라 IoT 매개 산업이라고 할 수 있는 에너지 하베스팅 분야가 함께 떠오르고 있다. 재생 에너지 도입 이점과 함께 대체 전원으로 각광받고 있는 에너지 하베스팅 설계가 IoT의 최신 트렌드를 선도하고 있다.
2024.05.03 by 권신혁 기자
AI 인프라發 고용량 메모리 채택↑, “하반기 공급 타이트”
기업들이 생성형 AI 서비스를 중심으로 서비스 론칭을 앞다투고 있는 만큼 AI 서버 인프라 구축 경쟁이 불타고 있다. 시장 선점을 위해 선제적 투자가 가시화되고 있어 관련 인프라 구축에 필요한 반도체 확보가 핵심 역량이 될 전망이다.
2024.04.30 by 권신혁 기자
“인도 PLI 통해 팹리스 수요 ↑ 기대”
최근 미·중 무역분쟁의 여파로 중국 진출의 어려움과 중국산 생산품에 대한 수출 규제 등에 봉착하면서 인도를 대체 시장 및 생산기점으로 삼으려는 글로벌 기업들과 반도체 기업들의 발길이 이어질 것으로 전망되고 있다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, HBM으로 대박…1Q 영업익 2조8,860억 전년比 784% ↑
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25 by 권신혁 기자
파네시아, CXL 상호운용성 검증 시연...토종 팹리스 해외 공략 박차
최근 글로벌 빅테크 기업들의 초거대 AI 개발 전쟁이 본격화하고 있다. 이에 더해 초거대 AI가 더 크고 복잡한 모델로 진화할수록 AI 가속기와 메모리 확장 요구는 필연적일 수밖에 없다. 이를 해결하는 CXL(Compute Express Link)는 차세대 인터페이스 …
2024.04.23 by 권신혁 기자
중국 반도체 굴기 여전...자급화 진심 ‘돈 흐름’에 있다
진정성이 의심될 땐 돈이 어디에 쓰이는 지를 보아야 한다. 이는 주로 정치권에서 통용되는 말로 한 국가 및 정책의 방향성을 이끄는 지표 가운데 ‘돈’의 흐름만큼 선명하고 진정성 있는 지표는 없다고 할 수 있겠다. 중국이 반도체 굴기를 선언한 지 10년이 다 되어 가고 …
2024.04.22 by 권신혁 기자
인텔 파운드리, High NA EUV 구축
파운드리에서 NA EUV 노광 장비를 구축하고 있는 인텔이 무어의 법칙 확장의 최전선에 서서 옹스트롬 시대(Angstrom Era)로의 전환을 가속화하고 있다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스, TSMC와 맞손...HBM4 패키징 전략적 협업
HBM 기술력에서 시장 리더십을 차지한 SK하이닉스가 차세대 HBM4에서 TSMC의 첨단 패키징 역량을 더해 고객사 제품 양산에 나설 것으로 보인다.
2024.04.19 by 권신혁 기자
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AI 전환기, 서비스·인프라 스며드는 AI 전쟁 본격화
AI 전환기가 도래했다. 기술 패러다임의 급변으로 IT 전시장이 AI 기반 제품 및 서비스로 가득했다. 일상을 변화시키는 AI 혁신을 미리 볼 수 있는 IT 전시회에서 개화하는 AI 시장을 노리는 소리없는 전쟁이 벌어지고 있었다.
2024.04.18 by 권신혁 기자
AMD, 새로운 8000시리즈 CPU 공개...B2B AI PC 정조준
AMD가 급부상하고 있는 AI PC 시장에서의 점유율 확대를 도모하는 가운데 상업용 노트북 및 데스크톱 등 B2B향 프로세서를 새롭게 출시했다. AI에 기반한 비즈니스 생산성 향상 및 전력효율성 제고를 강점으로 시장 공략에 나서고 있다.
2024.04.16 by 권신혁 기자
“AI 혁명, 노동시장 패러다임 변화 대응 必”
인공지능 혁명이 산업 노동 구조 패러다임을 뒤흔들고 있다. 중숙련 노동자·전문가들의 소멸이 예고되는 가운데 미래 노동시장 개편에 따른 새로운 포지셔닝과 AI 기술 리딩을 위한 전문 인력 양성에 대한 논의들을 나누는 자리가 마련됐다.
2024.04.16 by 권신혁 기자