어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 반도체 디바이스 소자의 패턴 거리측정을 정밀하게 측정할 수 있는 새로운 전자빔 계측 시스템 출시로 반도체 제조사의 공정 개발 속도 향상 및 수율 극대화에 나선다.
2023.04.24by 배종인 기자
지멘스가 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 개발 플랫폼을 이용해 가상 공장 데모의 몰입형 경험을 제공한다.
2023.04.21by 배종인 기자
전력기기에 대한 국제공인 시험인증 기관인 한국전기연구원(KERI)이 이탈리아 국제 인정기구인 ‘ACCREDIA’의 공인검사기관으로 인정받으며 국내 업체들의 수출 지원에 기여한다.
2023.04.21by 배종인 기자
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반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 SiC기판 세정용 Ultra C 장비의 첫 번째 구매 주문을 획득하며, 전력 반도체 시장에 진입했다.
2023.04.21by 배종인 기자
ST가 최근 ZF와 실리콘 카바이드(Silicon Carbide) 디바이스를 2025년부터 공급하는 다년 공급 계약을 체결했다.
2023.04.21by 배종인 기자
통신3사가 국가 기간산업인 제철소의 재난 대비 통신망 개선 및 신속 복구를 위해 제철소 내 통신장비 재비치 및 인프라 보강에 나선다.
2023.04.21by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 EV81X90A PIC32CM Curiosity Pro 개발 보드를 공급한다.
2023.04.21by 배종인 기자
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인피니언이 새로운 AIROC™ CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5(Wi-Fi 5) 및 블루투스(Bluetoothⓡ) 콤보 제품을 출시했다.
2023.04.21by 배종인 기자
