TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
2023.06.09by 배종인 기자
정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
2023.06.08by 배종인 기자
로옴(ROHM)이 차세대 카 인포테인먼트 및 자동차 미터 클러스터 등에서 채용이 가속화되고 있는 대형 디스플레이에 적합한, 자동차 LCD 백라이트용 LED 드라이버 IC ‘BD94130xxx-M’(BD94130MUF-ME2, BD94130EFV-ME2)을 개발했다.
2023.06.08by 배종인 기자
한국기계연구원(원장 박상진, 이하 기계연)은 한국선급(대표 이형철), 부산대학교(총장 차정인)와 함께 선박에 사용되는 액체수소 저장용 소재의 적합성 평가를 위한 장비 구축 등 인프라를 마련하고, 평가 절차를 최초로 제안했다.
2023.06.08by 배종인 기자
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NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
2023.06.08by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 소형 QFN48L 패키지에 보호 및 진단 기능을 내장한 8 채널 하이-사이드 스위치 IPS8160HQ 및 IPS8160HQ-1을 출시했다.
2023.06.08by 배종인 기자
SK하이닉스가 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산을 통해 하반기 경영실적 반등을 꾀한다.
2023.06.08by 배종인 기자
에어리퀴드코리아와 롯데케미칼은 여수 지역에서의 암모니아 분해, 액화 수소 사업, 수소 출하 사업에 협력한다.
2023.06.08by 배종인 기자
