몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다.
2023.06.07by 배종인 기자
삼성전자가 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’을 공급한다.
2023.06.07by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 시장을 위해 10년 공급보증 프로그램을 지원하는 방수/방액의 MEMS 절대 압력 센서(Absolute Pressure Sensor)를 업계 최초로 출시했다.
2023.06.07by 배종인 기자
한국화학연구원(원장 이영국) CO2에너지연구센터 장태선 박사 연구팀이 이산화탄소로부터 석유화학 플랫폼 화합물인 합성가스를 생산할 수 있는 핵심 실증촉매 및 공정기술을 개발하고, 실증 플랜트를 건설하며, 탄소중립 실현에 기여했다.
2023.06.05by 배종인 기자
Synology가 Synology 보급형 시스템과 메인스트림 시스템에서 24시간 작동을 위한 스토리지의 안정성, 내구성 및 성능 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 Plus 시리즈 SATA HDD를 출시했다.
2023.06.05by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 대학생 서포터즈 ‘리얼즈(Reals)’ 3기를 통해 대학생들이 반도체 산업을 직접 경험할 수 있는 자리를 마련했다.
2023.06.05by 배종인 기자
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼스(Texas Instruments)와 협력해 동시 항공 모빌리티의 미래 탐색을 위한 정보를 제공했다.
2023.06.05by 배종인 기자
실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)가 자사의 IoT용 차세대 플랫폼에 대한 간략한 사전 정보를 비롯해 40개 이상의 사물인터넷(IoT) 최신 기술이 다뤄지는 개발자 컨퍼런스인 제4회 연례 Works With 컨퍼런스에 대한 참가 신청 접수를 시작했다.
2023.06.01by 배종인 기자