혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)의 고밀도 전력모듈이 인명구조 드론에 탑재되며, 위험하거나 불가능한 원격 장거리 임무를 수행하는데 기여하고 있다.
2023.06.01by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 WBZ451 Curiosity 보드 제품을 공급한다.
2023.06.01by 배종인 기자
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센스톤의 단방향 다이내믹 인증 기술(OTAC) 기반의 간편인증솔루션 ‘OTAC Token V1.0’이 국제 공통평가기준(CC) 인증을 획득했다.
2023.06.01by 배종인 기자
인피니언이 CoolGaN™ 600V HD-GIT(하이브리드-드레인-임베디드 게이트 주입 트랜지스터) 기술을 자체 제조 설비에 성공적으로 통합하며, 고품질 GaN 포트폴리오를 출시한다.
2023.06.01by 배종인 기자
삼성전자는 5월31일 오픈소스 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 ‘RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)’의 운영 이사회 멤버로 활동하게 됐다고 밝혔다.
2023.06.01by 배종인 기자
한국기계연구원(원장 박상진)은 14일 서울 여의도 국회박물관(구 헌정기념관)에서 ‘국가전략기술과 기계기술’을 주제로 ‘2023 글로벌 기계기술 포럼(2023 Global Forum on Mechanical Engineering)’을 온·오프라인으로 동시 개최한다.
2023.05.31by 배종인 기자
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한국전자기술연구원(KETI, 원장 신희동)이 5G 고속통신용 저손실 소재 기술을 개발하며, 향후 5G 고주파 대역 플렉시블 안테나 혹은 저유전 특성의 안테나 제작에 활용될 것으로 기대된다.
2023.05.31by 배종인 기자
텐스토렌트는 LG전자와 미래의 LG 프리미엄 TV 및 차량용 제품과 텐스토렌트의 데이터센터 제품을 위한 차세대 RISC-V, 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이라고 밝혔다.
2023.05.31by 배종인 기자
머크가 최근 개발한 혁신 ALD(Atomic Layer Deposition) 소재가 지난 주 세계 최대 디스플레이 학회인 정보디스플레이학회(SID)의 ‘올해의 디스플레이 부품상’을 수상했다.
2023.05.31by 배종인 기자
