ACM, 습식 식각 균일성·클리닝 성능 획기적 향상

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 솔루션 글로벌 선도기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 Ultra C wb 습식 벤치 세정 장비의 주요 업그레이드를 통해 반도체 웨이퍼 습식 식각 균일성과 클리닝 성능을 획기적으로 향상시켰다.

2025.08.05by 배종인 기자

마우저, 산업 자동화 심층 탐구 ‘자동화 리소스 센터’ 공개

반도체 및 전자 부품 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업 자동화 분야 엔지니어들을 위한 새로운 온라인 허브, 자동화 리소스 센터를 공식 론칭했다. 마우저의 자동화 리소스 센터는 인더스트리 5.0, 오픈소스 기반..

2025.08.05by 배종인 기자

“서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류 단일 칩으로 해결”

저전압 모듈식 시스템 확산됨에 따라, 서로 다른 접지·전압 도메인 간 통신 오류가 발생할 가능성이 높아진 가운데 텍사스인스트루먼트(Texas I㎱truments, TI)는 최근 ‘Technical Article’을 통해 ‘±80V 접지 레벨 트랜스레이터’에 대해 소개했..

2025.08.05by 배종인 기자

“NPU 탑재 MCU 출하량 2030년 약 18억대, 산업현장서 새로운 가능성 제시”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 최근 발표한 ‘엣지 AI의 혁신:현대 마이크로컨트롤러가 제공하는 신경망 처리 장치의 힘’이라는 백서에 따르면 MCU는 NPU 탑재를 통해 엣지 AI 혁신을 가속하고 있는 것으로 나타났다. NPU 탑재 ..

2025.08.05by 배종인 기자

“아태지역 기업 AI 도입 의지 높지만 준비율 11% 그쳐”

IBM은 최근 ‘아태지역 AI 기반 인더스트리 4.0: 미래 산업을 위한 준비’ 보고서를 발표했다. 이에 따르면 아·태지역 제조·에너지·유틸리티 기업의 85%가 스스로를 데이터 기반 또는 AI 우선 조직이라 평가했으나, 실제로 전사적 디지털 역량을 갖춘 기업은 단 11..

2025.08.05by 배종인 기자

“게임 산업, 비용 부담·경쟁 속 ‘AI’ 해법 급부상”

옴디아(Omdia)가 최근 발표한 게임 테크 혁명(The Games Tech AI Revolution)이라는 보고서에 따르면 비용·경쟁·인력 문제에 직면한 게임 산업이 이제 AI를 ‘선택’이 아닌 ‘필수’로 받아들이고 있는 것으로 나타났다.

2025.08.05by 배종인 기자

한자연, 조직개편 단행…미래 모빌리티 연구허브 도약 발판 마련

한국자동차연구원(원장 진종욱, 이하 한자연)이 AI·자율주행 및 탄소중립 등 미래 모빌리티 기술의 주도권 확보를 위해 대대적인 조직 개편을 단행했다.

2025.08.04by 배종인 기자

“소비자 기술, AI 탑재·개인화 필수”

옴디아(Omdia)·Canalys는 최근 ‘한눈에 보는 소비자 기술 트렌드 2025’ 보고서를 발표하고, 2025년 소비자 기술 시장이 수익화 전략의 다변화, AI·서비스 통합, 전략적 파트너십을 축으로 재편될 것으로 전망했다.

2025.08.04by 배종인 기자

GNMI, 머크 서페이스 솔루션 인수 마무리

중국 진주광택 안료 분야의 선도기업 GNMI(Global New Material International)가 독일 머크(Merck KGaA)의 서페이스 솔루션(Surface Solutions) 사업부 인수를 공식 완료하고, ‘수소니티(Susonity)’라는 새로운 브랜..

2025.08.04by 배종인 기자