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권신혁 기자의 기사 모음

kwonsh@e4ds.com

전체기사 859건

엔비디아 블랙웰, AI 반도체서 탄소중립 일대 분기점

최근 엔비디아가 새로운 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 엔비디아 GTC 2024에서 공개했다. 엔비디아 최초의 칩렛 구조 GPU인 블랙웰 GPU를 선보임과 동시에 무지막지한 성능·효율의 AI 슈퍼칩이 등장하며 시장을 압도했다. 사실상 에너지 전쟁 중이나 다름없는 데..

2024.03.26by 권신혁 기자
EMC 차폐·테스트 시장 11조→15조, EV서 성장 리딩

디바이스의 소형화와 전자 시스템 복잡성 증가 추세 속에서 전자기 적합성(EMC)을 위한 차폐·테스트 솔루션의 중요성이 주목받고 있다. 특히 전기차 채택의 증가로 관련 시장이 EMC 차폐·테스트 시장을 주도하면서 성장 모멘텀이 마련되고 있다. 글로벌 시장조사기관 마..

2024.03.25by 권신혁 기자
AMD, 오픈소스 업스케일링 기술 최신 버전 FSR 3.1공개

AMD가 세계 최대 게임 개발자 GDC(Game Developers Conference) 2024에서 자사의 오픈 소스 업스케일링 및 프레임 생성 기술인 피델리티FX 슈퍼 해상도(FidelityFX Super Resolution: FSR)의 최신 3.1 버전을 발표했다..

2024.03.22by 권신혁 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 기반 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시

슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다.

2024.03.22by 권신혁 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력

NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.

2024.03.22by 권신혁 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손

최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가..

2024.03.21by 권신혁 기자
젠슨 황, “더 큰 GPU가 필요하다”...新 블랙웰 플랫폼 공개

엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)이 지난 19일 실리콘밸리 SAP 센터에서 열린 GTC 기조연설에서 새로운 블랙웰(Blackwell) 컴퓨팅 플랫폼을 비롯해 컴퓨팅 성능 향상이 가져올 기술 발전에 대해 설명했다.

2024.03.20by 권신혁 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC서 AI PC용 SSD 신제품 공개

AI PC 등장과 함께 고속·고대역폭의 메모리 성능이 점차 중요해지고 있다. 이에 엔비디아 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에 참가하는 SK하이닉스가 AI 솔루션에 강력한 메모리 솔루션을 자랑했다.

2024.03.20by 권신혁 기자
“AMD MI300 시리즈 AI 가속기, 5월 본격 딜리버리”

인공지능(AI)은 업계 최고 화두로 등극하며 IT뿐 아니라 산업군 전반에서 강력한 파급력으로 혁신을 추동하고 있다. 이러한 가운데 AI 모멘텀의 중심에 선 AMD가 AI 비즈니스 전략을 공유하는 자리를 마련했다.

2024.03.20by 권신혁 기자