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차세대 고속 시리얼 인터페이스 검증 - 텍트로닉스 7 시리즈로 배우는 실전 전략
2025-11-06 10:30~12:00
박영준 상무 / Tektronix
AI, 데이터센터, 반도체 등 최신 기술이 요구하는 고속 인터페이스 검증은 점점 더 까다로워지고 있습니다. 이로 인해 까다로워진 테스트 마진, 길어지는 테스트 시간, 폭발적으로 증가하는 검증 항목으로 고민하고 계신가요?   텍트로닉스 웨비나에서 이러한 도전 과제를 어떻게 접근 해야할 지 이해하고, 보다 실질적으로 설계 검증의 효율성과 정확성을 ..

마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표

기사입력2021.07.15 10:10

신규 Qi 1.3 규격, 최대 15W 전력 전송 가능
마이크로칩, Qi 1.3 인증 송신기 개발에 필요한
모든 것 제공하는 Qi 1.3 레퍼런스 디자인 공개



무선전력컨소시엄(WPC)이 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi® 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 15일, 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다.
▲ 마이크로칩, Qi 1.3 지원하는 무선충전
레퍼런스 디자인 발표 [사진=마이크로칩]

Qi 1.3 인증 송신기를 출시해야 하는 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 ‘3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인’을 사용하면 제품 개발을 빠르게 시작할 수 있다. 해당 디자인은 보안 스토리지 서브시스템 소프트웨어를 무선 전력 MCU와 완전 통합하는 솔루션으로, 맞춤형 토폴로지 및 외부 물체 감지(FOD)를 지원한다.

기존 Qi 1.2.4 규격 대비 크게 개선된 Qi 1.3 규격은 5W 이상의 전력 전송 시 송수신 디바이스 간 하드웨어 기반 인증을 요구한다. 개발자는 15W 전력을 수신하는 디바이스가 Qi 인증 송신기로부터 전력을 수신하도록 안전성을 보장한다.

3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인에는 Qi 컨트롤러, Qi 애플리케이션 소프트웨어, WPC 인증을 획득한 보안 스토리지 서브시스템인 프로비저닝된 인증 컨트롤러, Qi 컨트롤러에서 실행되는 암호화 소프트웨어 라이브러리 등이 포함되어 있다. 전체 회로도, BOM, 소프트웨어 및 디자인 가이드라인도 포함된다. 또한, 아브넷과 제휴해 전 세계 고객에게 Qi 레퍼런스 디자인을 위한 평가 보드를 제공한다.

마이크로칩은 Qi 1.3 무선 전력 솔루션을 지원하기 위해 Qi 애플리케이션 소프트웨어 실행을 위한 dsPIC33C 디바이스 제품군과 마이크로칩이 WPC 제조 인증 기관으로서 프로비저닝한 ECC608/TA100 보안 스토리지 서브 시스템을 제공한다. 또한, 토탈 시스템 솔루션으로서 이 레퍼런스 디자인에는 MIC4605 및 MCP14700 게이트 드라이버, MCP16331/MCP1725 레귤레이터, MCP6C02 전류 센싱 디바이스, ATA6563 CAN 트랜시버 및 MCP9700 온도 센서가 포함된다.
강정규 기자
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