
▲아이브이웍스의 새로운 공정 솔루션 reGaN이 적용된 6인치 GaN HEMT on Si
총 누적 투자금 약 450억, 양산 고도화 집중
전력반도체 소재 전문 스타트업 아이브이웍스가 60억원 규모의 프리 IPO를 마치며 누적 투자금 450억원을 확보해 양산 확대와 코스닥 상장을 본격 추진한다.
아이브이웍스는 최근 진행된 프리 IPO에서 60억원을 추가로 투자 받았다고 2일 밝혔다. 이번 투자로 회사의 누적 투자금은 약 450억원에 이르렀다.
이번 라운드에는 아이엠투자파트너스와 인라이트벤처스 등 기존 투자자들이 대거 참여해 눈길을 끌었다. 이는 아이브이웍스가 보유한 핵심 기술력과 중장기 성장 가능성에 대한 시장의 신뢰를 다시 한번 확인한 사례로 평가된다.
아이브이웍스는 확보한 자금을 기반으로 글로벌 수요 확대에 대응하기 위한 양산 체계 고도화에 집중할 계획이다. 특히 AI 서버용 전력 변환 솔루션과 방산 분야에서의 수요 증가에 발맞춰 생산 인프라를 확충하고, 안정적인 공급망 구축을 통해 해외 시장 공급 능력을 빠르게 끌어올린다는 전략이다.
기술 경쟁력 강화에도 속도를 낸다. 회사가 독자 개발한 에피웨이퍼 기반 전력반도체 소재 ‘reGaN’은 접촉 저항을 기존 대비 10분의 1 수준으로 낮춰 발열 문제를 줄이고 에너지 효율을 크게 개선한 것이 특징이다. 해당 제품은 글로벌 주요 파운드리 업체에 이미 공급되고 있으며, 최근 품질 인증을 마치고 본격적인 양산 단계에 돌입했다.
아이브이웍스는 reGaN을 중심으로 차별화된 공정 솔루션을 제공하며 글로벌 고객사 확대에 나설 방침이다. 이를 통해 전력반도체 소재 시장에서의 입지를 한층 강화한다는 목표다.
한편 회사는 이번 투자 유치를 계기로 코스닥 상장을 위한 준비에도 본격 착수했다. 상장 주관사는 한국투자증권으로, 기술특례상장 방식을 통해 IPO를 추진한다. 현재 기술성 평가를 준비 중이며, 이후 예비심사 청구 등 상장 절차를 순차적으로 진행할 예정이다.
노영균 아이브이웍스 대표는 “기존 주주들의 지속적인 신뢰가 이번 투자로 이어졌다”며 “양산 역량 강화와 철저한 상장 준비를 통해 글로벌 전력반도체 소재 시장에서 경쟁력을 확실히 입증하겠다”고 밝혔다.