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​올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년대비 소폭 하락

기사입력2019.05.02 11:39

| 실리콘 웨이퍼 출하량, 17Q4 이래 최저치
 
SEMI 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group; SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
세미

실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로, 컴퓨터, 통신제품, 가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적 요소다. 정밀하게 공학적으로 가공된 얇고 둥근 디스크는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
 
이번에 SEMI SMG가 발표한 자료는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
 
분기별 실리콘 웨이퍼 출하량
분기별 실리콘 웨이퍼 출하량

SEMI SMG 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin-Etsu Handotai)의 아메리카 제품개발 및 애플리케이션 담당 이사인 닐 위버(Neil Weaver)는“올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 작년 동기와 비교했을 때 다소 낮지만 출하량 자체는 여전히 높은 수준이라고 말했다.

한편, SEMI SMG는 SEMI 안에서 독립적인 위원회로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성되어 있다. 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는데 있다.
이수민 기자
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