키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정 제공
국내 유일의 순수 파운드리 반도체 기업인 키파운드리(대표이사 이태종)가 어보브반도체와 차량용반도체 생산에 협력한다.
키파운드리는 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 16일 밝혔다.
전력반도체는 전원으로부터 공급되는 전력을 TV, 조명, 노트북, 스마트폰 등 다양한 기기의 시스템에 맞게 변화, 분배, 제어를 수행하는 반도체이다.
최근 인공지능, 사물인터넷, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 관련 응용 제품에 전력부품이 많이 사용되며 전력반도체의 수요가 계속 증가, 그 역할이 더욱 중요해 지고 있다.
이러한 전력반도체를 제조하기 위해서는 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정, 디지털 신호 제어를 위한 CMOS 공정, 고전력 관리를 위한 DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 BCD 공정 기술이 필요하다.
키파운드리는 자체 개발한 BCD 공정을 이용, 40 V 이하의 저전압 제품부터 200 V의 고전압 제품에 이르기까지 다양한 전력반도체를 생산해 오고 있다.
키파운드리는 지속적인 기술 개발을 통해 BV(항복전압)가 높고, On 저항이 낮으며, 스위칭 손실이 적은 Best-in-class BCD 특성을 확보했다.
또한 자체 개발한 DTI(Deep Trench Isolation) 공정을 통해 고전압 제품에서 발생하는 간섭을 최소화해 전력반도체 성능을 향상시킴으로써 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다.
키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정은 1.5 V 고집적 로직, 8∼40V 전력용 LDMOS와 64Kbyte 내장형 플래시 메모리를 제공한다. 특히 모든 소자에 대하여 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 인증을 획득했다.
어보브반도체는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 차량용 UFC(Universal Fast Charger) MCU 제품을 개발했다.
이 제품에는 전력용 LDMOS 소자와 고집적 플래시 메모리가 내장됐으며, USB PD(Power Delivery) 3.0과 Legacy 고속 충전을 지원한다.
이는 키파운드리의 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 이용한 첫번째 차량용 반도체 제품이며, 키파운드리는 향후 Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC, 무선 충전 IC 등 다양한 종류의 차량용 전력 반도체 생산에 본 공정이 확대 적용될 것을 기대하고 있다.
어보브반도체 최원 대표는 “키파운드리사의 0.13 micron BCD 공정을 활용하여 차량용 제품을 준비하게 되어 뜻깊게 생각한다”며 “어보브반도체는 주력인 가전제품용 MCU와 더불어, 올해부터 차량용 MCU 제품 프로모션을 본격 전개하고 있다. 해외 업체가 주도해온 차량용 MCU 시장에서 중장기적으로 비중 확대를 기대하고 있으며, 향후 지속적으로 키파운드리사와 협력해 차량용 범용 MCU 개발을 가속화할 예정”이라고 밝혔다.
키파운드리 이태종 대표는 “최근 차량용 반도체 시장이 빠르게 성장하는 가운데, 키파운드리가 차량용 전력 반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD 공정을 제공하게 되어 기쁘게 생각한다”며 “키파운드리는 지속적으로 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 제공할 것이며, 이를 바탕으로 차량용 반도체 제품의 비중을 지속적으로 늘려나갈 계획”이라고 말했다.