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AMD, CES 2026에서 AI·데이터센터·임베디드 전 영역 아우르는 ‘초거대 AI 전략’ 공개

기사입력2026.01.06 14:49


▲AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행하고 있다.

 
Ryzen AI 400 시리즈 최대 60TOPS, 생성형 AI·온디바이스 LLM 강화
MI440X·MI430X 등 다양한 구성, 기업·국가 단위 AI 인프라 수요 겨냥

AMD가 CES 2026에서 소비자용 PC부터 데이터센터, 임베디드 시스템까지 아우르는 대규모 신제품 라인업을 공개하며 ‘AI 전면 확장’ 전략을 본격화했다.

AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO는 5일 CES 2026 개막 기조연설에서 클라이언트, 그래픽, 임베디드, 상용 부문 전반에 걸친 새로운 제품을 공개했다.

이번 발표는 AI PC 시장의 경쟁이 본격적으로 격화되는 가운데, AMD가 CPU·GPU·NPU를 통합한 플랫폼 전략을 통해 차세대 컴퓨팅 패러다임을 주도하겠다는 의지를 드러낸 것으로 평가된다.

■ ‘가장 빠른 게이밍 CPU’ 9850X3D 공개

AMD는 게이밍 부문에서 Ryzen 7 9850X3D를 공개하며 다시 한 번 고성능 시장을 겨냥했다.

이 제품은 2세대 3D V-Cache 기술과 ‘Zen 5’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 5.6GHz 부스트 클럭과 104MB 캐시를 제공해 ‘현존 최고 성능의 게이밍 CPU’라는 점을 강조했다.

또한 머신러닝 기반 업스케일링 기술을 포함한 FSR ‘Redstone’을 통해 프레임 생성, 레이트레이싱 최적화 등 차세대 렌더링 기술을 대거 선보였다.

■ 60 TOPS NPU 탑재 Ryzen AI 400 시리즈

가장 주목받은 분야는 단연 AI PC였다.

AMD는 Ryzen AI 400 시리즈를 통해 최대 60 TOPS 성능의 NPU를 제공하며, 생성형 AI와 온디바이스 LLM 실행을 위한 기반을 강화했다.

특히 최상위 모델인 Ryzen AI 9 HX 475는 12코어·24스레드 구성과 Radeon 800M 그래픽을 통합해 고성능과 저전력 효율을 동시에 확보했다.

또한 초박형 노트북과 미니 PC를 겨냥한 Ryzen AI Max+ 시리즈, 그리고 최대 128GB 통합 메모리를 지원해 200B 파라미터 모델까지 로컬 실행 가능한 개발자용 플랫폼 Ryzen AI Halo도 공개했다.

■ PRO 400 시리즈 보안·관리성 강화

기업 시장을 겨냥한 Ryzen AI PRO 400 시리즈는 AMD PRO 기술 기반의 보안·관리 기능을 강화하고, 최대 60 TOPS의 AI 성능을 제공한다.

AMD는 이를 통해 기업용 AI PC 시장에서도 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혔다.

■ ROCm 7.2·AI 번들 생태계 확장

AMD는 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 생태계 확장에도 속도를 내고 있다.

ROCm 7.2는 지난 1년간 AI 성능을 최대 5배 향상시켰으며, Windows·Linux 전반으로 지원을 확대했다.

또한 PyTorch 빌드와 ComfyUI 통합 다운로드를 제공해 개발자 접근성을 높였다.

여기에 로컬 AI 환경을 원클릭으로 구성할 수 있는 Adrenalin Edition AI Bundle을 공개하며, AI 개발 환경 구축의 복잡성을 크게 줄였다고 강조했다.

■ MI400 시리즈와 차세대 MI500 로드맵 공개

데이터센터 분야에서는 Instinct MI400 시리즈가 핵심이었다.
 

▲AMD 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO가 CES 2026 개막 기조연설을 진행하고 있다.


특히 Helios 시스템은 랙당 최대 3 AI 엑사플롭스를 제공하며 초거대 모델 학습을 위한 ‘요타스케일 컴퓨팅’의 청사진을 제시했다.

또한 8GPU 기반의 MI440X, 주권형 AI·HPC를 위한 MI430X 등 다양한 구성으로 기업·국가 단위의 AI 인프라 수요를 겨냥했다.

AMD는 2027년 출시 예정인 MI500 시리즈가 MI300 대비 1,000배 이상의 AI 성능 향상을 목표로 한다고 밝혀 업계의 관심을 모았다.

■ ‘Physical AI’ 시대 겨냥

AMD는 임베디드 분야에서도 Ryzen AI Embedded 시리즈를 발표하며 자동차, 의료, 산업 자동화, 로보틱스 등 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 시장을 정조준했다.

특히 RDNA 3.5 GPU와 XDNA 2 NPU를 단일 칩에 통합해 실시간 그래픽과 AI 추론을 동시에 처리할 수 있도록 설계했다.

이와 함께 이탈리아 IIT의 로봇 스타트업 ‘Generative Bionics’가 AMD 기반의 차세대 휴머노이드 로봇 GENE1.0을 공개하며 현장에서 큰 관심을 끌었다.

■ AI 시대의 전 영역 아우르는 풀스택 전략  

이번 CES 2026에서 AMD는 소비자용 PC부터 데이터센터, 임베디드 시스템까지 AI 중심의 풀스택 전략을 명확히 제시했다.

특히 CPU·GPU·NPU를 통합한 아키텍처, 강화된 소프트웨어 생태계, 그리고 개발자·기업·국가 단위까지 아우르는 제품 포트폴리오는 AI 경쟁이 본격화되는 2026년 시장에서 AMD의 존재감을 크게 높일 것으로 전망된다.