AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위해 손을 맞잡았다.

퓨리오사AI는 망고부스트와 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 상호 협력 체계를 구축하기로 했다고 15일 밝혔다.

이번 협약을 통해 두 기업은 기술 교류를 강화하고, 데이터센터 시장에서의 경쟁력 확보에 박차를 가할 계획이다.

최근 전 세계적으로 인공지능 인프라 구축을 통한 ‘AI 트랜스포메이션(AX, AI Transformation)’이 본격화되고 있다.

반면에 GPU의 높은 전력소비가 인공지능 확산의 병목으로 작용하면서, 실제 서비스 환경에서 요구하는 성능을 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 급증하고 있다.

고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선할 뿐 아니라 냉각 설비, 부지 선정 등 다양한 제약 요건을 완화해 인프라 구축 시점을 단축시키고, 인공지능 전환을 가속화하는 핵심 요소로 주목받고 있다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자 칩 아키텍처 ‘텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)’와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있으며, HBM을 탑재한 2세대 칩 ‘RNGD(레니게이드)’의 양산을 이달 말 앞두고 있다.

망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치) 및 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유하고 있으며, 이달 초 400GbE급 성능을 자랑하는 ‘BoostX DPU’ 제품군의 양산을 시작했다.

두 기업 모두 세계적으로 기술력을 인정받은 딥테크 기업으로, 이번 협력이 글로벌 인공지능 병목 현상 해소에 어떤 변화를 가져올지 업계의 이목이 집중되고 있다.

퓨리오사AI 백준호 대표는 “차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 긴밀하고 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다”며 “망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다.

망고부스트 김장우 대표 역시 “이번 협약은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 스타트업 간의 전략적 결합이라는 점에서 의미가 크다”며 “양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다”고 강조했다.

이번 협약을 계기로 두 기업은 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서의 기술적 시너지를 극대화하고, 글로벌 시장에서의 입지 강화에 나설 전망이다.

AI 인프라의 고도화와 효율화가 요구되는 현시점에서, 국내 딥테크 기업 간의 협력이 어떤 혁신을 이끌어낼지 귀추가 주목된다.