AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 2세대 AI 전용 칩 ‘RNGD(레니게이드)’의 양산에 성공하며 글로벌 엔터프라이즈 시장 공략에 속도를 내고 있다.

퓨리오사AI는 파운드리 파트너인 TSMC로부터 RNGD 1차 양산 물량 4,000장을 인도받기 시작했으며, 금주부터 카드 형태의 제품 출고를 본격화한다고 28일 밝혔다.

회사는 올해 총 2만 장 규모의 양산을 계획하고 있다.

RNGD는 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대에서 열린 세계 반도체 학술행사 ‘Hot Chips 2024’를 통해 처음 공개된 이후, 성능 검증과 제품화 과정을 거쳐 이번에 양산 단계에 진입했다.

특히 HBM을 탑재한 고성능 NPU가 연구·개발을 넘어 실제 양산까지 이어진 사례는 글로벌 반도체 업계에서도 드물어, GPU 의존도가 높은 AI 인프라 시장에서 새로운 대안으로 주목받고 있다.

제품은 두 가지 형태로 제공된다. ‘RNGD PCIe 카드’는 180W TDP의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착할 수 있는 드롭인 방식의 AI 가속기다.

‘NXT RNGD 서버’는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW 수준에 불과하다.

표준 랙 환경에서 랙당 최대 20PFLOPS(INT8)의 AI 추론 성능을 제공해, 전력과 공간 효율을 동시에 확보했다.

퓨리오사AI는 이번 양산을 계기로 엔터프라이즈 시장 확산에 박차를 가한다는 전략이다.

이미 국내 대기업 계열사를 포함해 글로벌 기업들로부터 RNGD 도입 발주가 이어지고 있으며, 실사용 환경에서의 검증을 마친 뒤 정식 채택 사례도 빠르게 늘고 있다.

회사는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 병행하며, LG 엑사원(EXAONE) 도입과 OpenAI GPT-OSS 모델 시연 등 실증 성과를 축적해 왔다.

AI 산업계에서는 RNGD가 데이터센터 인프라 병목을 해소할 현실적인 대안이 될 수 있다는 기대가 크다.

GPU 중심 인프라는 칩당 600W 이상의 전력 소모로 전력·냉각 부담이 커지고 있는 반면, RNGD는 공냉식 기반의 기존 인프라를 그대로 활용하면서도 GPU 대비 2.5배 높은 랙당 연산 밀도를 제공한다.

이는 총소유비용(TCO) 절감과 AI 추론 확산이라는 두 과제를 동시에 해결할 수 있음을 의미한다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “RNGD 양산은 글로벌 AI 및 반도체 시장에서 도약을 위한 중요한 이정표”라며 “전력 효율 기반의 AI 인프라 혁신을 통해 글로벌 엔터프라이즈 시장에서 매출 확대를 이루겠다”고 밝혔다.