로보틱스와 산업 자동화, 의료영상처럼 실시간 응답성과 높은 연산 밀도를 동시에 요구하는 분야가 늘면서, 에지 시스템 설계에서도 서버급 성능과 모듈형 확장성을 함께 확보하려는 움직임이 커지고 있다. 이런 수요에 맞춰 고성능 COM 기반 플랫폼 경쟁도 한층 구체화되는 모습이다.

콩가텍은 3월 11일 인텔 코어 시리즈 2 ‘바틀렛 레이크-S’ 기반 신규 변형 모듈을 출시하고, COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 제품군인 ‘conga-HPC/cBLS’의 성능 범위를 넓혔다고 밝혔다.

새 모듈은 최대 12개의 P코어와 최대 5.7GHz 클럭, 최대 192GB ECC 메모리, 42개 PCIe 레인을 지원한다. 서로 다른 유형의 코어를 혼합하지 않은 구조를 택해 저지연·결정론적 처리가 필요한 시스템 설계에 무게를 뒀다. 테스트벤치용 데이터 로거, CNC 장비, 자동화 생산라인, AI 기반 품질 검사 시스템 등이 주요 적용 분야로 제시됐다.

통합 그래픽도 에지 AI 수요를 고려한 구성이다. 최대 32EU의 인텔 UHD 그래픽과 인텔 딥 러닝 부스트, VNNI를 통해 추론 성능을 보완하도록 했고, 듀얼 2.5GbE와 USB, SATA, UART, GPIO, I2C 등 다양한 입출력 인터페이스도 갖췄다. 액티브 냉각과 히트 스프레더, 히트파이프 어댑터를 통해 밀폐형 시스템 설계에도 대응할 수 있도록 했다.

운영체제는 윈도우11, 윈도우11 IoT 엔터프라이즈, 리눅스, 우분투 프로를 지원한다. 여기에 가상화 옵션인 ‘aReady.VT’, 소프트웨어 사전 구성 옵션인 ‘aReady.COM’, IIoT 연결용 conga-connect, 맞춤형 설계 서비스까지 더해 모듈 단품보다 생태계 중심 접근을 강화했다.

유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 이 제품이 정기적 업그레이드가 필요한 고성능 확장형 시스템에 적합하며, 통합 그래픽 활용 시 에지 AI 추론용 저전력 서버 플랫폼으로도 적용 가능하다고 설명했다. 업계에서는 이번 제품이 산업용 에지 설계에서 성능, 확장성, 교체 편의성을 함께 요구하는 흐름과 맞닿아 있다는 평가가 나온다.