반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.

로움은 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’을 출시했다고 12일 밝혔다.

신제품은 기존 1W급 무선 충전 솔루션을 기반으로 하되, 출력 전력을 250mW 수준으로 조정해 스마트 링과 같은 초소형 기기에 적합하도록 개선됐다.

특히 충전에 필요한 스위칭 MOSFET 등 주요 회로를 칩 내부에 통합해 외부 부품 수를 줄였으며, 이를 통해 기기 설계 시 실장 면적을 최소화하고 전력 효율을 높였다.

수전 IC인 ML7670은 2.28×2.56×0.48mm 크기의 초소형 패키지를 적용해 웨어러블 기기 설계 자유도를 높였다.

저출력 구간에서도 최대 45% 수준의 충전 효율을 구현해 동급 제품 대비 성능 경쟁력을 확보했다.

로옴은 코일 매칭과 정류 회로, 스위칭 손실 저감 기술을 최적화해 효율 개선을 이뤘다고 설명했다.

또한 무선 충전에 필요한 펌웨어를 칩 내부에 내장해 별도의 호스트 MCU 없이도 시스템 구성이 가능하다.

이는 개발 공정 단순화와 함께 제품 소형화에 기여하며, 웨어러블 기기 제조사의 개발 부담을 줄이는 요소로 평가된다.

해당 칩 세트는 NFC Forum의 무선 충전 규격(WLC 2.0)을 충족해 기존 NFC 기반 충전 시스템과의 호환성도 확보했다.

이에 따라 향후 확대되는 NFC 무선 충전 생태계에서 핵심 부품으로 활용될 전망이다.

로옴의 신형 무선 충전 칩은 이미 양산 단계에 돌입했으며, 일본 기업 SOXAI가 출시한 수면 관리용 스마트 링 ‘SOXAI RING 2’에 적용됐다.

이 제품은 생체 신호 측정과 무선 통신, NFC 충전 기능을 결합한 웨어러블 디바이스로, 정밀한 수면 데이터 분석을 지원한다.

로옴은 평가 보드와 레퍼런스 디자인도 함께 제공해 고객사의 제품 검증과 개발을 지원할 계획이다.

회사 측은 앞으로도 소형·저전력 기술을 기반으로 웨어러블 시장의 요구에 대응하는 반도체 솔루션을 지속적으로 선보일 방침이다.