시높시스가 엔비디아와 함께 반도체 설계부터 시스템 검증까지 연결하는 AI 기반 엔지니어링 환경을 공개했다. 설계 복잡도가 커지고 개발 기간은 짧아지는 상황에서, 시뮬레이션과 디지털 트윈, 에이전트 AI를 결합해 물리 시제품 제작 이전에 성능과 문제를 먼저 검증하겠다는 구상이다.

시높시스는 3월 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 관련 성과를 발표했다. 이번 발표는 지난해 완료된 앤시스 인수 이후 시높시스가 반도체 설계 소프트웨어에 기계·열·유체 해석 역량을 본격 결합하는 흐름과도 맞물린다.

기술의 핵심은 반도체 설계 도구와 멀티피직스 시뮬레이션, GPU 가속, 에이전트 AI를 하나의 작업 환경으로 묶는 데 있다. 시높시스는 엔비디아의 CUDA-X, 옴니버스, AI 인프라를 활용해 연산 집약적인 해석 시간을 줄이고, 복잡한 칩 설계 작업은 멀티 에이전트 방식으로 자동화하는 방향을 제시했다. 행사에서는 L4 수준의 에이전트 EDA 워크플로도 시연됐다.

적용 사례도 구체적으로 제시됐다. 어플라이드 머티리얼즈는 양자화학 시뮬레이션 속도를 최대 30배 높였고, 혼다는 앤시스 플루언트의 GPU 가속으로 4개의 GB200 GPU만으로 1,920개 클라우드 CPU 코어 대비 34배 빠른 연산과 38배 비용 절감 효과를 확인했다. 아스테라 랩스는 AWS에서 B200 GPU 기반 프라임심을 활용해 검증 속도를 3.5배 높였다.

로보틱스 분야에서는 ADI가 엔비디아 옴니버스와 아이작 심 환경에서 시높시스 소프트웨어를 이용해 촉각 센서와 로봇 동작 벤치마크의 디지털 트윈을 구축하고 있다. 이는 가상환경의 결과와 실제 환경의 차이를 줄여 피지컬 AI 개발의 정확도를 높이려는 시도로 해석된다.

반도체 산업이 칩렛과 고집적 패키징 중심으로 재편되면서 설계 단계에서 전기적 성능뿐 아니라 열, 기계적 변형, 시스템 동작까지 함께 검토해야 할 필요가 커지고 있다. 이번 발표는 AI가 단순 설계 보조를 넘어 시뮬레이션과 검증, 가상 프로토타이핑을 통합하는 방향으로 확장되고 있음을 보여준 사례로 볼 수 있다.