SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대가 선단공정 및 첨단 패키징 투자로 이어지면서 재료 시장도 최대치를 경신했다.

SEMI는 13일 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 조사 결과를 발표했다. 공정 복잡도 상승, 첨단 노드 수요 확대, 고성능 컴퓨팅 및 메모리 제조 투자가 웨이퍼 팹과 패키징 재료 수요를 함께 끌어올린 것으로 나타났다.

웨이퍼 팹 재료 매출은 458억달러로 전년 대비 5.4% 증가했다. 포토마스크, 포토레지스트 및 부속 재료 등 리소그래피 관련 재료와 습식 화학물질은 두 자릿수 성장률을 기록했다. 선단공정 전환으로 노광 공정 요구 수준이 높아지고 공정 단계가 늘어난 영향이다.

패키징 재료 매출은 274억달러로 9.3% 늘었다. 기판과 본딩 와이어가 성장을 주도했다. 기판은 첨단 패키징 수요 확대의 영향을 받았고, 본딩 와이어는 금 가격 상승이 매출 증가 요인으로 작용했다.

지역별로는 대만이 217억달러로 16년 연속 세계 최대 반도체 재료 소비 지역을 유지했다. 중국은 두 자릿수 성장세를 보이며 156억달러로 2위에 올랐고, 한국은 112억달러를 기록했다. 유럽을 제외한 모든 지역에서 전년 대비 성장세가 나타났으며, 중국과 북미가 주요 지역 가운데 가장 높은 증가율을 보였다.

이번 통계는 SEMI의 재료시장 데이터 구독 서비스인 MMDS(Materials Market Data Subscription)를 기반으로 한다. MMDS는 연간 매출 자료와 10년간의 과거 데이터, 2년간의 전망을 제공하며 북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국 등 7개 지역별 자료를 포함한다.

반도체 재료 시장의 성장세는 AI와 HBM 중심의 투자 확대가 소재 수요로 연결되고 있음을 보여준다. 선단공정과 첨단 패키징 경쟁이 이어지면서 재료 시장은 반도체 경기 회복과 기술 전환을 함께 반영하는 지표가 되고 있다.