LG화학, 반도체 세정 소재 사업 확대…중국 장화웨이와 초고순도 IPA 협력
LG화학이 반도체 공정 핵심 소재인 초고순도 IPA(이소프로필알코올) 사업 확대에 나선다. 중국 정밀화학 기업과 협력해 현지 공급 체계를 구축하고 AI 반도체 및 첨단 메모리 시장 공략을 강화한다.
2026.09.14 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI 에이전트, ‘메모리 슈퍼사이클’ 촉발”
‘델 테크놀로지스 포럼 2026’에서 SK하이닉스 주영표 부사장은 AI 확산으로 메모리 대역폭과 효율이 핵심 병목으로 떠오르며, SK하이닉스는 HBM·3D 패키징·PIM·CXL·메모리 풀링 등으로 이를 해결해야 한다고 강조했다. 생성형·추론형 AI가 늘며 TB급 메모리…
2026.08.28 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 생산기지 착공…2029년 ‘Made in USA’ HBM 양산
SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 이번 프로젝트에는 40억달러 이상이 투자된다. 생산시설은 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하며, 2029년 하반기부터 차세대 …
2026.08.28 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각…
2026.08.25 by 명세환 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광…
2026.08.21 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 …
2026.08.12 by 배종인 기자
SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조 원 투자 결정
SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자해 신규 반도체 팹을 건설한다. 용인 D램 팹 Y2(35조 2000억 원)는 2029년 첫 클린룸을 개설하며 HBM 등 차세대 D램을 생산하고, 청주 낸드 팹 M17(19조 1000억 원)…
2026.08.10 by 배종인 기자
삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 …
2026.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 …
2026.08.05 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202…
2026.07.26 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
SEMI, 2026년 300mm 메모리 장비 투자 520억 달러 전망
SEMI가 2026년 전 세계 300mm 메모리 팹 장비 투자액이 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 달할 것으로 전망했다. HBM과 DDR5 수요 확대로 DRAM 투자는 370억 달러, 3D NAND는 140억 달러에 이를 예정이다. AI 인프라 투자 확대와 데…
2026.06.30 by 배종인 기자