삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 …
2026.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 …
2026.08.05 by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신…
2026.07.30 by 배종인 기자
SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 AI 인프라 협력 확대
SK그룹이 K-AI Summit에서 엔비디아, 마이크로소프트, 앤트로픽, AWS 등 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력을 확대했다. SK텔레콤은 엔비디아 DSX 플랫폼과 SK하이닉스 HBM4 기반 차세대 AI 컴퓨팅 시스템 ‘베라 루빈’으로 2GW급 AI 팩토리를 202…
2026.07.26 by 배종인 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자
SEMI, 2026년 300mm 메모리 장비 투자 520억 달러 전망
SEMI가 2026년 전 세계 300mm 메모리 팹 장비 투자액이 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 달할 것으로 전망했다. HBM과 DDR5 수요 확대로 DRAM 투자는 370억 달러, 3D NAND는 140억 달러에 이를 예정이다. AI 인프라 투자 확대와 데…
2026.06.30 by 배종인 기자
어플라이드, 3D 칩 아키텍처 지원 반도체 장비 6종 공개
AI 컴퓨팅 수요 증가에 따른 3D 적층 구조와 HBM 기술 확대에 대응하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈가 신규 반도체 제조 장비 6종을 공개했다. Opta Quad CMP, Nokota Vmax 2 ECD, Producer Avila 2 PECVD 등 첨단 패키징 공…
2026.06.29 by 배종인 기자
앤시스코리아, 통합 이후 첫 국내 포럼서 AI 엔지니어링 전략 공유
앤시스코리아가 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열고 AI 시대 엔지니어링 혁신 전략을 공유했다. 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내에서 처음 열린 이번 포럼에는 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, LG에너지솔루션 등 주요 기업과 기관 관계자 50여 명이 참석했다…
2026.06.15 by 명세환 기자
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가트너 “AI 데이터센터 전력 수요 급증 2026년 전력 소비 26% 증가”
가트너가 2026년 전 세계 데이터센터 전력 소비량이 전년 대비 약 26% 증가할 것으로 전망하며, 전력 확보가 AI 경쟁의 핵심 요인으로 떠오르고 있다고 분석했다.
2026.06.12 by 배종인 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
최태원 SK그룹 회장이 지난 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 엔비디아·TSMC·폭스콘 수장을 잇달아 만나며 SK하이닉스의 전략적 방향을 공식화했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 시스템 설계 단계부터 함께 참여하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack…
2026.06.04 by 배종인 기자
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에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유…
2026.06.04 by 배종인 기자
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업…
2026.06.02 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자
“HBM 시대의 계측, ‘측정이 신호를 바꾸지 않는가’가 핵심”
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 …
2026.05.22 by 배종인 기자
SEMI “반도체 재료시장 732억달러…사상 최대”
SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13 by 배종인 기자