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엔비디아, 젯슨 오린 나노 2 공개…78TOPS·2배 추론 성능
엔비디아가 젯슨 오린 나노 2를 공개했다. 78TOPS AI 컴퓨팅 성능과 이전 모델 대비 2배 추론 성능을 제공하면서 전력 소비는 40% 감소시켰다. 2027년 상반기 출시 예정이며, 코그넥스·두산밥캣·매틱·윙 등 주요 로봇·드론 제조사들이 초기 도입을 검토 중이다.
2026.08.26 by 배종인 기자
인텔, 핫 칩스 2026서 에이전틱 AI 아키텍처 3종 공개
인텔이 핫 칩스 2026에서 에이전틱 AI 워크로드 지원을 위한 신규 아키텍처 3종을 공개했다. 다이아몬드 래피즈, 크레센트 아일랜드, 와일드캣 레이크는 모두 인텔 18A 공정 기반으로 데이터센터 고성능 연산, AI 추론 효율, 엣지 AI 등 차별화된 수요를 목표로 한..
2026.08.25 by 배종인 기자
KT, AI Native 기반 ‘Next IT’ 전략 추진…AX 플랫폼 실행력 강화
KT가 전사 IT 체계를 AI 기반으로 재편하는 ‘Next IT’ 전략을 추진한다. 플랫폼 현대화(ERP·BSS·OSS), 차세대 클라우드 인프라 구축, AI 기반 업무 방식 전환을 3대 축으로 삼아 ‘AX Platform Company’ 목표를 실현할 계획이다. AI..
2026.08.24 by 명세환 기자
한국레노버, 서울 북촌서 AI 팝업스토어 운영
한국레노버가 다나와와 협업해 서울 종로구 북촌에서 AI 팝업스토어를 이달 30일까지 운영한다. Yoga 노트북·태블릿 체험, Microsoft Cocreator 기능을 활용한 AI 재창작 프로그램, 비주얼 아티스트와의 협업 드로잉 체험 등을 통해 소비자가 AI 기술의 ..
2026.08.20 by 배종인 기자
클라우데라, NVIDIA와 협력해 아파치 스파크 GPU 가속 도입
클라우데라가 NVIDIA의 CUDA-X 라이브러리 cuDF를 기반으로 아파치 스파크 4.1용 네이티브 GPU 가속 기능을 출시했다. 코드 수정 없이 기존 CPU 인프라 대비 최대 4배의 워크로드 가속이 가능하며, 클라우드 인프라 비용 절감을 기대할 수 있다. 퍼블릭·프..
2026.08.20 by 명세환 기자
TI, 상용 CAN XL 트랜시버 TCAN6062 출시
텍사스 인스트루먼트(TI)가 상용 CAN XL 트랜시버 TCAN6062를 출시했다. 최대 20Mbps 전송률과 2,048바이트 페이로드를 지원하며, CAN FD·SIC와의 역호환성으로 기존 시스템 재설계 없이 단계적 전환을 가능하게 한다. 이더넷 터널링을 통해 진단·센..
2026.08.18 by 배종인 기자
마우저, 미디어텍 ‘지니오 420’ IoT 플랫폼 공급 개시
마우저 일렉트로닉스가 미디어텍의 생성형 AI 지원 IoT 플랫폼 ‘지니오 420’ 공급을 개시했다. 6nm 공정 기반의 이 플랫폼은 8세대 NPU 탑재로 저전력 엣지 AI 처리와 온디바이스 생성형 AI를 동시에 지원하며, 홈 자동화·스마트 가전·상업용 디스플레이 등에 ..
2026.08.18 by 배종인 기자
한화시스템, 쉬벨과 공중 통신용 무인기 공동 개발 착수
한화시스템이 오스트리아 무인기 전문기업 Schiebel과 공중 통신용 무인항공기 공동 개발에 착수했다. 5G 기지국과 공중중계통신 장비를 탑재한 무인기를 통해 지상·공중 간 전술 통신망을 구축한다. 해군 운용 데이터를 활용해 육상 기동전 환경에 맞춘 임무장비를 설계하며..
2026.08.18 by 배종인 기자
딥엑스, 국산 NPU 양산 첫해 글로벌 수주 77건 돌파…누적 주문 1,300만불 확보
국산 NPU 기업 딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 1년 만에 9개국 8개 산업에서 77건, 1,300만달러 이상의 글로벌 수주를 확보했다. 로보틱스, 스마트팩토리, 의료, 항공 등 피지컬·엣지 AI 전반에 걸쳐 상업화가 확산되고 있으며, 전체 매출의..
2026.08.14 by 배종인 기자
램리서치, 고교생 STEM 경진대회 ‘로보 챌린지’ 본선 개최
반도체 장비 기업 램리서치코리아가 고등학생 대상 ‘STEM 경진대회 로보 챌린지’ 본선을 서울에서 개최했다. 전국 5개 권역 예선을 통과한 학생들이 직접 작성한 코드로 로봇 미션을 수행하며 창의적 문제해결 능력을 겨뤘다. 과학 커뮤니케이터 궤도의 특강을 통해 AI·로봇..
2026.08.14 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ③] 한국은 이미 EDA 전쟁의 한복판에 있었다
삼성 2나노와 HBM·3D 적층을 둘러싸고 글로벌 EDA 기업들의 한국 시장 경쟁이 치열해지고 있다. AI 기반 설계 자동화는 국내 팹리스의 인력 부족을 완화할 기회지만, 라이선스와 토큰 비용이라는 새로운 장벽도 만든다. 한국은 이제 EDA 기술을 도입하는 시장을 ..
2026.08.12 by 배종인 기자
[EDA 대전환 ①] AI가 칩 설계하는 시대…EDA 경쟁, ‘속도’에서 ‘신뢰’로
AI가 EDA 도구를 직접 실행·검증·수정하는 ‘자가 검증형’ 설계가 확산되며, EDA 경쟁의 핵심이 속도에서 신뢰로 이동하고 있다. 지멘스는 AI가 작업을 계획·실행·디버깅하는 에이전틱 워크플로를 제시하며 물리 기반 엔진을 통한 정확성을 강조했다. 시높시스·케이던..
2026.08.12 by 배종인 기자