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대원씨티에스·애즈락, 라데온·라이젠 구매자 대상 ‘귀무자’ 번들 프로모션
대원씨티에스와 ASRock이 ASRock 라데온 RX 9070 시리즈 그래픽카드와 AMD 라이젠 9000X3D 시리즈 프로세서 구매자를 위해 캡콤 신작 게임 ‘귀무자 Way of the Sword’ 번들 프로모션을 진행한다. 8월 25일부터 9월 26일까지 대상 제품 ..
2026.08.26 by 명세환 기자
마우저, 소비가전 기술 온라인 리소스 센터 개설
전자부품 유통기업 Mouser Electronics가 소비가전 기술 전용 온라인 리소스 센터를 개설했다. USB Type-C 전력 관리, AI 기반 환경 인식, HMI 등 설계 기술 정보와 함께 STMicroelectronics IMU, Molex 연성 케이블, Lit..
2026.08.25 by 명세환 기자
NI LabVIEW 유저그룹 개발자 데이, 9월18일 올댓마인드 문래
국내 LabVIEW 개발자들이 한자리에 모여 기술과 경험을 공유하는 ‘NI LabVIEW 유저그룹 개발자 데이’가 오는 9월18일 서울 문래동 올댓마인드 문래에서 열린다. 행사장은 문래역 3번 출구 인근에 위치하며, 주차는 지원되지 않는다. 참가 신청은 누비콤 NI 공..
2026.08.25 by 배종인 기자
엔비디아, 그록 3 LPX 양산 개시…초당 3,400토큰 추론 성능 달성
NVIDIA가 AI 추론 가속기 그록 3 LPX의 양산을 시작했다. 베라 루빈 NVL72 플랫폼 기반의 이 제품은 초당 3,400개 출력 토큰을 달성해 에이전틱 AI 시장의 성능 기준을 높였다. 기존 솔루션 대비 4배 빠른 응답 속도로 에이전트 작업을 수 분 내에 처리..
2026.08.25 by 배종인 기자
엔비디아 베라 CPU, 스페이스XAI 에이전틱 AI 인프라에 도입
엔비디아가 개발한 베라 CPU가 스페이스XAI의 에이전틱 AI 인프라에 도입된다. 베라 루빈 NVL72 기반의 1세대 스타마인드 AI 위성 개발을 통해 가속 컴퓨팅 기술을 우주 궤도까지 확장한다. 88개의 올림푸스 코어로 구성된 베라 CPU는 모델 추론 시 CPU 집약..
2026.08.25 by 배종인 기자
인텔, 핫 칩스 2026서 에이전틱 AI 아키텍처 3종 공개
인텔이 핫 칩스 2026에서 에이전틱 AI 워크로드 지원을 위한 신규 아키텍처 3종을 공개했다. 다이아몬드 래피즈, 크레센트 아일랜드, 와일드캣 레이크는 모두 인텔 18A 공정 기반으로 데이터센터 고성능 연산, AI 추론 효율, 엣지 AI 등 차별화된 수요를 목표로 한..
2026.08.25 by 배종인 기자
가트너 “2026년 메모리 매출 8,373억 달러… 전년비 280% 급증”
가트너가 2026년 전 세계 반도체 시장이 1조 5,552억 달러에 이를 것으로 전망했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 상승이 주요 성장 동력이며, 메모리 부문 매출이 8,373억 달러로 전체의 54%를 차지할 것으로 예상된다. DRAM과 NAND 매출은 각각..
2026.08.25 by 명세환 기자
노타, EMNLP 2026서 MoE 양자화 논문 2편 채택
AI 모델 경량화 기업 노타가 EMNLP 2026에서 초거대언어모델 최적화 논문 2편 채택을 확보했다. MoE 양자화 기술로 Qwen 3.8 Max 구동 시 필요한 GPU를 24장에서 4장으로 대폭 축소할 수 있음을 입증했다. 데이터센터 AI 인프라 운영 효율을 높이는..
2026.08.25 by 배종인 기자
노르딕, Cat 1 bis 스마트 모뎀 ‘nRF93M1’ 글로벌 공급 개시
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 Cat 1 bis 기반 IoT 기기 개발을 위해 다중 지역 주파수 대역을 지원하는 스마트 모뎀 모듈 ‘nRF93M1-LABA’가 글로벌 인증 포럼(GCF) 인증을 획득하고 정식 공급에 들어갔다.
2026.08.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, 광 인터커넥트 기반 차세대 AI 인프라 청사진 공개
SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 핵심 기술인 CPO(Co‑Packaged Optics) 로드맵을 네이처 일렉트로닉스에 공개했다. GPU·HBM이 수천 개 연결되는 초대형 AI 클러스터에서 데이터 이동 병목(대역폭 장벽)이 심화되는 문제를 해결하기 위해, 프로세서와 광..
2026.08.21 by 배종인 기자
빛과 반도체의 결합이 여는 미래…‘광과학 광반도체 워크숍 2026’ 수원 개최
빛·반도체 융합 기술을 다루는 ‘광과학 광반도체 워크숍 2026’이 9월 17~18일 수원컨벤션센터에서 열린다. 올해 주제는 광집적회로(PIC)와 첨단 패키징으로, imec 신동재 박사와 연세대 최우영 교수가 기조 발표를 맡는다. PIC‑EIC 공동설계, 초고밀도 WD..
2026.08.21 by 배종인 기자
로옴, 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’ 개발
로옴이 1005 사이즈 서지 보호 칩 저항기 ‘SDR01 시리즈’를 출시했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 0.33W 정격전력과 125℃ 단자 온도, ±100ppm/℃ TCR을 지원해 고온·고밀도 환경에서도 안정적으로 동작한다. AI 서버, 자동차, 산업기기 등 소형화..
2026.08.20 by 배종인 기자