“e-Tube 기술로 AI 데이터센터 GPU·AI 가속기 연결 시장 공략”

플라스틱 도파관·RF 신호 활용, 구리 케이블보다 긴 전송 거리 달성

하이퍼스케일러·GPU 업체·네트워크 장비 업체 기술 검증·협력 진행

[편집자 주]포인투테크놀로지는 AI 데이터센터용 인터커넥트 기술을 개발하는 기업이다. 핵심 기술인 e-Tube는 플라스틱 도파관을 통해 RF 신호를 전달하는 방식으로, 구리 케이블보다 긴 전송 거리와 광통신보다 낮은 전력·비용을 목표로 한다. AI 가속기 증가로 발생하는 연결 거리, 전력 소모, 배선 밀도 문제를 해결해 데이터센터 확장성을 높이는 것이 목적이다. 현재 하이퍼스케일러와 GPU·네트워크 장비 업체들이 초기 제품을 구매하고 있으며, 기술 검증과 공동 개발도 진행 중이다. 이런 가운데 포인투테크놀로지는 초격차 스타트업 프로젝트의 글로벌 딥테크 포럼인 ‘DEEP DIVE INTO 2026’에서 신기술을 공개했다. 이에 본지는 ‘DEEP DIVE INTO 2026’ 현장에서 포인투테크놀로지의 기술을 담당하고 있는 조병학 포인투테크놀로지 CTO와 만나 AI 데이터센터의 GPU·AI 가속기 연결 분야에서의 기술 개발에 대해 들어봤다.

■ 포인투테크놀로지에 대해 소개를 부탁드린다

포인투테크놀로지는 AI 데이터센터에서 반도체와 서버 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전달하는 인터커넥트 기술을 개발하는 기업이다.

젠슨 황은 무어의 법칙과 반도체 미세화의 한계로 단일 GPU의 성능 향상만으로는 급증하는 AI 연산 수요를 감당하기 어렵다고 강조한다.

이에 따라 여러 GPU를 병렬로 연결해 성능을 확장하고 있으며, GPU 간 고속·저전력 interconnect가 AI 데이터센터의 핵심 기술로 부상하고 있다.

저희는 이를 해결하기 위해 고속 신호처리 반도체와 인터커넥트 솔루션을 개발하고 있다.

기존 구리 케이블의 성능을 높이는 기술부터 RF 신호를 플라스틱 도파관으로 전달하는 e-Tube까지 다양한 연결 기술을 개발하고 있다.

궁극적으로 AI 인프라가 더 적은 전력과 비용으로 확장될 수 있도록 기여하는 것이 목표다.

■ 포인투테크놀로지의 ‘e-Tube’ 기술은 무엇이고, 기존 솔루션과 비교했을 때 가장 큰 차별점은

e-Tube는 플라스틱 도파관을 통해 고주파(RF) 신호로 데이터를 전달하는 기술이다.

신호를 공간에 퍼뜨리는 무선통신과 달리, 플라스틱으로 만들어진 경로를 따라 신호를 전달하는 방식이다.

기존 구리 케이블은 전송 속도가 높아질수록 손실이 커지고 전송 거리가 짧아지는 물리적 한계가 있다. 반면 광통신은 장거리 전송에 유리하지만, 짧은 거리에서는 전력과 비용, 구현 복잡도가 부담이 될 수 있다.

e-Tube는 RF 반도체와 가볍고 유연한 플라스틱 도파관을 결합해 구리보다 긴 전송 거리와 광통신보다 낮은 전력 및 비용을 추구하는 새로운 연결 기술이다.

특히 많은 AI 가속기를 고밀도로 연결하는 데이터센터 랙 내부에서 경쟁력을 발휘할 것으로 기대한다.

■ 현재 e-Tube 기술이 실제 현장에서 해결하려는 가장 큰 문제와 그 성과는

저희가 해결하고자 하는 가장 큰 문제는 AI 시스템 확장에 따른 연결의 제약이다.

AI 가속기가 늘어나면서 칩 간 데이터 전송량과 연결 수가 증가하고, 전송 거리와 케이블의 부피, 무게, 전력 소모가 시스템 설계의 중요한 제약이 되고 있다.

e-Tube는 이러한 제약을 줄여 장비 배치의 유연성을 높이고, 고밀도 연결과 전력 효율을 동시에 개선하는 것을 목표로 한다.

현재 초기 제품의 구매가 하이퍼스케일러, 네트워크 장비 업체, GPU 업체들로부터 이뤄지고 있고, 주요 파트너들과의 기술 검증 및 차세대 제품의 개발 협력이 추진되고 있다.

■ 포인투테크놀로지가 바라보는 e-Tube 기술의 향후 발전 방향과 적용 분야는

가장 우선적인 적용 분야는 여러 GPU와 AI 가속기를 하나의 컴퓨팅 시스템처럼 연결하는 AI 데이터센터의 스케일업 인터커넥트다.

AI 인프라가 발전하면서 더 높은 전송 속도와 낮은 전력, 높은 배선 밀도가 요구되고 있다.

저희는 이에 대응하여 기존 케이블 연결에서 나아가 반도체 패키지 가까이 연결하는 니어 패키지(Near-Package)와 패키지에 직접 통합하는 코패키지(Co-Packaged) 방식으로 기술을 발전시키고자 한다.

이를 위해 서버, 반도체 및 시스템 파트너들과 초기 설계 단계부터 협력하고, 국내외 GPU 및

NPU 기반 AI 인프라 기업과 연구기관으로 기술 검증과 공동개발을 확대해 나갈 계획이다.

■ 마지막으로 독자들에게 한 말씀

포인투테크놀로지는 e-Tube를 비롯한 혁신적인 인터커넥트 기술을 통해 AI 인프라의 성능과 효율성을 높이고, 더 경제적이고 확장 가능한 AI 시스템을 만드는 데 기여하겠다.