3D IC-Package 그리고 HDAP 구현을 위한 설계 및 검증 방법

Mentor, a Siemens Business / 김경록 과장

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지*호2019-09-17 오전 11:24:14
[질문]Xpedition에서 설계 시 시스템 레벨의 부품 조사,선택 및 관리를 구매관리팀의 자산과 연동이 가능한지 궁금합니다.또, 부품의 사양이 변경 될 경우, 기존 설계에도 자동 반영이 되는지도 궁금합니다.
Mentor22019.09.17
안녕하세요 해당 기능은 xDM 제품을 사용하여 PLM과 같은 사내 시스템 제품과 연동을 위한 기능을 제공하고 있습니다. 다만 사내 PLM과의 데이타 업로드 등의 사용자 요구 기능들은 추가 기능 개발이 필요하실 수도 있습니다.
Mentor22019.09.17
추가적으로 부품 사양이 변경된 경우에는 자동으로 반영되지는 않으며 회로도의 경우에는 붉은 박스로 표기가 되며 PCB 상에서는 Part Update 체크 후, ECO 진행시 반영을 해주어야 합니다.
이*진2019-09-17 오전 11:04:25
업무상 mcp 내부 회로 설계해서 pkg 설계하는 타파트로 보내서 나중에 결과 받아서 체크하는 업무를 하고 있습니다. 제가 직접 pkg 설계를 하지는 않지만 많은 도움이 되었습니다. 감사합니다.
Mentor12019.09.17
네, 감사합니다
김*호2019-09-17 오전 11:04:11
테스트를 위해 혹시 별도의 환경 set 이 임시로 제공되나요?
Mentor22019.09.17
안녕하세요. 혹시 Evalaution을 말씀하시는 것이면 문의를 주시면 될 것 같습니다. 혹시 제가 잘못 이해한 것이라면 죄송하지만 다시 한번 문의 부탁을 드립니다.
KimJ***2019-09-17 오전 11:02:43
툴을 원활하게 사용하기 위한 PC 사양은 어떻게 되나요?
Mentor22019.09.17
보통 제품 문서에는 제품을 구동하기 위한 최소 사양(i3/8G 메모리)만 제공이 되고 있습니다. 그러나 i5급 CPU 이상 16G 메모리 이상으면 구동하는데 지장이 없으면 그 이상이면 더 좋을 것으로 판단됩니다.
최*휴2019-09-17 오전 11:02:21
본 툴을 이용해서 RF PCB 안테나 (FR4기판이용) 시뮬레이션이 가능한지 문의 드린 내용입니다. 확인 부탁 드립니다.
Mentor12019.09.17
FR4기판 관련 material의 시뮬레이션을 지원합니다만, 시뮬레이션 내용에 따라 coverage를 확인할 필요가 있습니다. 별도의 시뮬레이션 tool이 필요하실 수 있습니다.
임*식2019-09-17 오전 11:01:56
Xpedition Packaging을 사용하는 효용 사례집이나 자료들을 다운로드 가능할지요?
Mentor12019.09.17
발표 자료에 있는 고객 사례를 주로 활용하시면 좋을 것 같습니다. 추가 자료가 필요하시면 메일로 전달해드리도록 하겠습니다.
최*휴2019-09-17 오전 11:01:09
본 툴의 평가판은 어디서 받을 수 있나요? 확인 부탁 드립니다.
Mentor12019.09.17
평가판은 메일로 연락주시면 받으실 수 있도록 지원해드리겠습니다. rock_kim@mentor.com
이*진2019-09-17 오전 10:59:09
package 내부에서 SI 까지 가능하면 좋겠네요.
Mentor22019.09.17
네 가능합니다. XPD에서는 HL F3D Solver가 포함되어 있어 RLCG Extraction도 가능하지만 Full Wave Solver 혹은 Hybrid 솔버를 이용하여 S-parameter 등의 추출도 가능합니다.
임*식2019-09-17 오전 10:57:48
어느 위치에 쇼트가 났는지 확인을 하는지 그림으로 체크후에 보고서 형식으로 출력해주는 기능도 혹시 없을까요?
Mentor12019.09.17
가능합니다. Error Report는 모두 텍스트 또는 ASCII 파일 형태로 추출 가능합니다.
임*식2019-09-17 오전 10:57:01
편리하네요. run만 실행하면 알아서 실행되니 간단한거 같아요. ^^
Mentor12019.09.17
맞습니다. Rule file 생성을 사용자가 직접 하실 필요가 없기에 편리하고 에러를 방지할 수 있는 솔루션입니다.. ^^