칩 저항기의 열 설계

2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

웨비나정보 웨비나Q&A

장*수2025-07-17 오전 11:08:50
질문]CVM 컨트롤러의 장애 발생 시, 장애 모니터링과 CVM의 장애 유형에 따른 복구는 어떻게 진행되는지요?(예:물리적이 컨트롤러 장애, CVM 병령 처리 장애 발생 유형 등)
김*선2025-07-17 오전 11:08:45
차량용 배터리 팩 시스템(400V~800V)에서 프리차지용으로 시멘트 타입 또는 알루미늄 케이스의 저항을 많이 사용하는데 칩저항으로 바꿔 PCB상에 배치하여 쓸때 고려해야 할 사항들이 무엇이 있을까요?(제 생각에는 저항의 내전압, Power 정도 고려중)
ROHM22025.07.17
말씀하신 고려사항들과 서지내성, 저항 주변의 패턴간격에 의한 arcing 방지 고려가 필요할 것 같습니다.
김*숙2025-07-17 오전 11:08:13
저항기 발열 제어 측면에서 설계 상 주의할 점이 있다면 무엇인지요?
ROHM22025.07.17
발열 제어 측면에서 설계 상 주의할 점은 방열 설계 입니다. 방열 설계에 따라 발열의 큰 차이를 나타냅니다.
최*태2025-07-17 오전 11:07:41
설계자 입장에서 어떻게 요청하고 활용하면 가장 효과적인지 칩 저항기 제조사에서 제공하는 열 시뮬레이션 서비스는 어떤 데이터와 조건을 기준으로 구성되는지요?
ROHM22025.07.17
설계 이전에 시뮬레이션으로 부품 선정/온도 상승 예측/방열 설계에 유용합니다. 정확한 사용특성, 환경, PCB 조건이 중요합니다. 대부분의 열 시뮬레이션의 경우 Thermal RC 모델 기반 온도 상승 예측 방법을 사용합니다.
이*혁2025-07-17 오전 11:07:39
롬사에서 제공하는 열 시뮬레이션 오차율에 대해 문의 드립니다.
ROHM12025.07.17
오차율의 경우 2% 이내로 제공 하고 있습니다
정*균2025-07-17 오전 11:07:03
오늘 세미나에서 보여주신 열시뮬레이션 프로그램은 무료로 사용가능한지 궁금합니다.
ROHM22025.07.17
Rohm solution simulator로 무료로 사용 가능합니다.
이*진2025-07-17 오전 11:06:11
일반적으로 보드에서 고속으로 동착하는 chip의 온도를 측정하는게 중요한데 반해서, 저항과 같은 passive 소자에 대한 온도 측정을 해본 경험이 없는데요, 저항기의 온도 측정이 중요한 어플리케이션이 따로 있는지요?
ROHM12025.07.17
저항에서 발열이 많이 발생하는 인버터 같은 어플리케이션에서 주로 쓰입니다.
최*빈2025-07-17 오전 11:04:23
열 시뮬레이션 결과와 실제 온도 차이를 줄이기 위해 고려해야 할 포인트가 궁금합니다
ROHM22025.07.17
실제 방열 조건을 정확하게 설정 하는것이 중요합니다.
김*수2025-07-17 오전 11:03:03
안녕하십니까. 높은 증폭도를 요구하는 정밀 계측 엠프에서 온도에 대한 저항값의 변화는 중요한 고려 사항인데 낮은 온도 계수와 낮은 허용 오차를 가지는 저항과 함께 PCB Layout (실장) 관점에서도 고려할 사항이 있을지요?
ROHM22025.07.17
실장관점에서는 온도상승에 의한 저항치 변화 최소화를 위한 방열 설계도 고려의 대상입니다.
김*진2025-07-17 오전 11:02:46
부품이 실장된 핀 부분의 동박 면적이 동일한 조건에서 남땜 부분을 제외하고 PSR(Photo imagable Solder Resist:PCB 동박 위에 녹색 등으로 덮인 잉크재질의 절연물질)로 덮인 PCB는 방열효율이 좀 더 떨어질까요? PSR 오픈해서 동판이 드러나게 하는게 방열에 더 유리하겠죠?
ROHM22025.07.17
PSR은 열 전도성이 매우 낮아 동박 위를 덮으면 열이 공기 쪽으로 빠져나가기 어렵습니다.

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