칩 저항기의 열 설계

2025-07-17 10:30~12:00

ROHM / 태현호 FAE

웨비나정보 웨비나Q&A

김*선2025-07-17 오전 11:52:17
반도체 패키지 DPACK과 같은 제품군을 문의드렸습니다.
ROHM22025.07.17
Rohm은 현재 개별 Chip 저항만 Line-up이 있습니다.
지*호2025-07-17 오전 11:44:49
[질문]칩 발열에 대한 설계 시와 실제 시제품에서의 열 오차가 생기는 주요 요인은 무엇인지요? 열 오차를 최소화하는 방안은 어떻게 되는지요?
ROHM22025.07.17
실제 제품에서의 Power의 차이, 실제 방열 성능의 차이로 발생하는 손실이 다를 수 있습니다. 실제 제품과 설계에서의 전력을 동일하게 설정한는 것이 중요합니다.
채*기2025-07-17 오전 11:37:06
저항기 온도 상승 억제 방법을 주변 패턴을 방법이 있을까요 ?
ROHM22025.07.17
저항기 온도 상승 억제를 위해 주변 패턴을 활용하는 방법에는 pad크기 확대, 비아 사용이 있겠습니다.
조*영2025-07-17 오전 11:33:20
1.병렬 저항기 구성 시 열 분포가 비대칭적으로 나타나는 문제를 방지하려면 어떤 레이아웃 전략이 효과적인지요? 2.고온 환경(85~125℃ 이상)에서 사용할 칩 저항기를 선택할 때, 정격 전력 외에 반드시 확인해야 할 사양은 무엇인지요? 3. 칩 저항기의 TCR값이 열 설계에 미치는 영향은 어느 정도인지요? 그리고 TCR이 높은 경우, 실제 회로에서 어떤 방식으로 오차 영향을 줄일 수 있는지요?
ROHM12025.07.17
1. 비대칭 열 분포를 막기 위해서는 레이아웃을 대칭적으로 설계 부탁드립니다. 2. 고온 환경의 경우 정격 전력을 주로 검토 부탁으립니다 3. 칩저항기의 TCR값이 낮은 제품을 사용 부탁드립니다
생조**2025-07-17 오전 11:33:20
칩 저항기 설계 시, 온도 상승 한계를 판단하는 기준은 보통 몇 °C로 설정하는 것이 일반적인지요? 제품 사양서에 나오는 정격 전력 기준 외에도, 실제 어플리케이션 환경에서 설계 여유율은 얼마 정도를 확보하는 것이 이상적인지 궁금합니다.
ROHM12025.07.17
칩 저항기의 온도의 경우 핫스팟의 온도가 데이터 시트 상의 기재 값을 넘지 않도록 사용을 부탁드립니다. 여유율의 경우 정격 전력의 2배 정도로 많이 사용하고 있습니다.
김*선2025-07-17 오전 11:30:15
반도체 패키지 타입의 저항에 대해서 제품군이 있나요?
ROHM12025.07.17
패키지 타입의 경우 소형의 후막타입 0603mm 사이즈부터 대전력용 15*7.75mm 사이즈 까지 대응을 하고 있습니다
한*민2025-07-17 오전 11:22:36
칩 저항기 단자부 온도 측정란은 별도의 온도를 측정 할 수 있는 부분이라면 온도 측정은 테스트시에 온도를 확인하는 용도인가요?
ROHM12025.07.17
단자 부 온도 측정의 경우 저항기 소자의 정격 전력 초과 여부를 확인하기 측정을 합니다.
최*빈2025-07-17 오전 11:21:36
열 시뮬레이션 시 주변 부품의 열 간섭을 모델링하는 좋은 방법이 있는지요? 실제로 반영할 때 어느 정도까지 근접 정확도를 확보할 수 있는지도 궁금합니다.
ROHM22025.07.17
주변 부품의 열 간섭
ROHM22025.07.17
열 시뮬레이션 툴에 의하여 계산된 값으로 주변 부품의 열 간섭을 확인 가능하며, 직접 모델링하고 있지 않습니다. 실측 편차 ±5℃정도 실현하고 있습니다.
김*영2025-07-17 오전 11:19:50
고전력 제품의 경우 정격전력에 대해 마진을 얼마나 가지고 가는게 일반적인가요? 예를 들면 2배, 3배?
ROHM22025.07.17
어플리케이션의 신뢰성 수준, 동작 환경의 영향이 있어 2배 정도로 가지고 가는것이 일반적입니다.
김*영2025-07-17 오전 11:18:18
열전대 끝단을 납땜하면 안되나요?
ROHM22025.07.17
열전대를 PCB 패드에 고정하기 위한 기계적 고정 용도로만 사용합니다. 하지만 이 경우에도 측정 정확도가 다소 떨어짐을 인지하고 사용 가능합니다.

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