3D IC-Package 그리고 HDAP 구현을 위한 설계 및 검증 방법

Mentor, a Siemens Business / 김경록 과장

웨비나정보 웨비나Q&A

임*식2019-09-17 오전 10:45:30
지원되는 소프트웨어가 윈도우 운영체제만 가능한지요? 아니면 혹시 맥, 우분투 등의 운영체제들도 사용가능한지요?
Mentor12019.09.17
현재 지원하는 OS는 리눅스, 윈도우입니다.
김*열2019-09-17 오전 10:44:58
[질문] XSI 에 포함되어 있는 Calibre 3DSTACK Wizard 사용시 한꺼번에 추출가능한 output file 최대수량과 파일사이즈 limit 가 궁금합니다.
Mentor12019.09.17
rule file자체의 용량은 크지 않습니다. 10메가바이트 이하로 예상됩니다. 허나 디자인에 따른 output data인 GDS 파일의 용량은 디자인 크기에 따라 상대적으로 커질수 있습니다.
신*영2019-09-17 오전 10:42:03
방금 페이지에서 보여주신 동영상이 PCB 배선을 미리 고려해서 pkg의 ball out 정보를 수정하는 개념인지요?
Mentor12019.09.17
맞습니다. PCB 배선을 가능한 빠르고 쉽게 진행할 수 있도록 하고, 최단 거리로 연결하기 위한 PKG ball out 정보를 자동적으로 수정하는 과정입니다.
이*진2019-09-17 오전 10:39:01
현재 슬라이드에서는 pkg ball 위치를 외부에 연결할 pkg에 대응되는 ball 위치를 고려해서 잡아주는 것 같은데요... pkg 내부 core 상의 io 위치도 같이 고려해줘야하는거 아닌가 싶은데요.
Mentor12019.09.17
PKG 내부에 사용되는 Die pad와의 BGA 간의 연결 및 위치도 동일하게 적용할 수 있습니다. 현재 웨비나 동영상에는 추가되어 있지는 않습니다. 해당 기능이 궁금하시면 메일로 동영상을 전달해드릴 수 있습니다.
김*주2019-09-17 오전 10:36:58
모터 PWM 드라이브 IC 설계도 가능한지요?
Mentor12019.09.17
IC 설계는 Silicon(=chip) 설계를 문의하시는 것으로 예상됩니다만 IC 설계 자체를 지원하는 솔루션은 아닙니다. 설계 내용에 따라 지원할 수 있는 부분은 있을 것으로 예상합니다. 좀 더 자세하게 문의하고 싶으시면 메일로 연락 주시면 상세히 답변 드리도록 하겠습니다. rock_kim@mentor.com
박*영2019-09-17 오전 10:23:13
Xpedition IC-Package로 발열 및 EMI 시뮬레이션이 가능한가요?
Mentor12019.09.17
발열, EMI 시뮬레이션은 Flothem 이라는 제품과 연동하여 진행하실 수 있습니다. Xpedition IC Packaging 제품내에서(= 설계 단계에서) 바로 진행하실 수 있습니다.
최*휴2019-09-17 오전 10:02:32
PADS 프로그램과 호환 가능여부 확인 부탁 드립니다.
Mentor12019.09.17
PADS 프로그램과도 translator를 이용해서 호환 가능합니다.