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ACM, 싱가포르 파운드리 생산라인 첫 300mm 웨이퍼 세정 장비 공급
ACM 리서치가 싱가포르의 다국적 파운드리 고객사 전공정 웨이퍼 팹에 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템을 처음 공급했다. 이번 납품은 ACM의 싱가포르 팹 첫 진입 사례로, 동남아시아 시장 확대의 계기가 될 전망이다. 장비는 웨이퍼 후면 세정과 습식 식각 공정을 지원..
2026.03.31 by 배종인 기자
오실로스코프로도 원인 못 찾는 SI·PI 문제, 주파수 도메인 기반 디버깅 필수
고속 디지털 환경에서 SI·PI·EMI 원인 구분이 어려워지는 만큼, 주파수 도메인 기반의 통합 분석과 시스템 관점의 디버깅이 중요해지고 있다.
2026.03.31 by 배종인 기자
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ST, 중국서 STM32 MCU 양산 본격화
ST마이크로일렉트로닉스가 중국에서 생산한 STM32 마이크로컨트롤러 공급을 시작했다. 첫 물량은 화홍이 생산한 웨이퍼를 기반으로 중국 주요 고객사에 납품되고 있다. 회사는 STM32H7 시리즈를 시작으로 STM32H5, STM32C5까지 현지 생산을 확대할 계획이다. ..
2026.03.31 by 명세환 기자
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반도체 공급망 지역별 운영 전략 시대 돌입, 한국 개발자 공급망 전략 재편 시급
ST마이크로일렉트로닉스(ST, STMicorelectronics)가 중국에서 생산한 STM32 MCU의 공급을 시작하며, 반도체 공급망의 지역별 운영 전략 시대에 돌입했다. 이에 한국 기업이 중국 현지 개발시 긍정적이지만, 기타 지역에서는 지역별 BOM 전략 수립이 필..
2026.03.31 by 배종인 기자
엘앤에프, 4대 과기원·협력기업과 AX 협력 확대…대구 산업·인재 육성 동시 추진
엘앤에프가 4대 과학기술원과 협력기업이 참여하는 지역 산업 인공지능 전환(AX) 협력에 합류했다. 3월 23일 KAIST에서 열린 협약식은 정부가 3월 11일 발표한 ‘4대 과기원 AX 전략’의 후속 일정으로, 지역 산업 현장의 문제를 연구기관과 기업이 함께 푸는 구조..
2026.03.30 by 명세환 기자
가트너 “AI 토큰 단가 내려도 기업 부담은 계속”…에이전트 확산이 비용 구조 바꾼다
가트너는 2030년까지 초대형 거대언어모델(LLM)의 추론 단가가 2025년보다 90% 이상 낮아질 것으로 전망했다. 반도체 성능 개선과 모델 설계 효율화가 배경으로 꼽힌다. 다만 기업의 AI 비용 부담이 함께 줄어드는 것은 아니라는 분석도 내놨다. AI 에이전트처럼 ..
2026.03.30 by 배종인 기자
“피지컬 AI 데이터, 초고속 인터커넥트 기술로 해결”
AI가 클라우드에서 현실 세계로 확장되는 지금, 반도체 성능 경쟁의 무게중심은 연산기 자체에서 이를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다. 피지컬 AI 시대의 승부처는 결국 얼마나 빠르고, 낮은 지연과 전력으로, 신뢰성 있게 데이터를 전달할 수 있는가에 달려 있다. 이런..
2026.03.30 by 배종인 기자
AMD, 듀얼 3D V-캐시 적용한 라이젠 9 9950X3D2 공개…개발·크리에이티브 작업 겨냥
AMD가 개발자와 크리에이터용 고성능 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 9 9950X3D2’를 공개했다. 이 제품은 두 개의 칩렛 모두에 3D V-캐시를 적용한 첫 데스크톱 프로세서로, 16개 젠 5 코어와 총 208MB 캐시를 탑재했다. AMD는 대규모 소스 코드 빌드와 영..
2026.03.27 by 명세환 기자
로옴, 10Gbps 이상 고속 인터페이스 대응 ESD 보호 다이오드 출시
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 10Gbps를 넘어서는 차세대 고속 데이터 통신 환경에 대응할 수 있는 ESD(정전기 방전) 보호 다이오드 ‘RESDxVx 시리즈’를 개발하며, 고속 인터페이스에서 요구되는 신호 품질 유지와 IC 보호 성능을 동시에 끌어올렸다.
2026.03.26 by 배종인 기자